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半導(dǎo)體企業(yè)IPO平均募資額高募資多用于擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模

東微半導(dǎo)：規(guī)模弱勢明顯毛利率波動(dòng)巨大

三安集成：碳化硅車規(guī)產(chǎn)品“上車”，湖南基地實(shí)現(xiàn)規(guī)模交付

武漢：到2025年半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過1000億元，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模

2022年國網(wǎng)投資規(guī)模或達(dá)5000億元特高壓仍為重點(diǎn)

收購英飛凌或恩智浦？傳三星開啟大規(guī)模并購交易！

中國5年計(jì)劃讓芯片基礎(chǔ)材料站穩(wěn)腳跟！碳化硅SiC功率器件市場規(guī)模未來3年迅猛擴(kuò)張

以20億元總投資規(guī)模，萬業(yè)企業(yè)攜手寧波芯恩成立嘉芯半導(dǎo)體

美國電力首席執(zhí)行官Victor VELIADIS教授：碳化硅大規(guī)模商業(yè)化：現(xiàn)狀與障礙

2021年中國功率半導(dǎo)體分立器件市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析市場規(guī)模保持增長

韓國今年貿(mào)易額突破1萬億美元?jiǎng)?chuàng)新高，半導(dǎo)體出口規(guī)模占比最大

2022年全球MOSFET市場規(guī)模將突破100億美元

SA：2021年智能手機(jī)Wi-Fi芯片市場規(guī)模將達(dá)43億美元

汽車電動(dòng)化驅(qū)動(dòng)SiC市場規(guī)模增長

上海：力爭到2025年集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模倍增

總規(guī)模10億元！上海華虹、通富微電等共設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金

Yole： 2026年 MOSFET市場規(guī)模將達(dá)到94億美元

Research Dive：2028年全球半導(dǎo)體封裝市場規(guī)模將超500億美元

Yole :CMOS圖像傳感器2026年市場規(guī)模將較2020年增長50%

上海臨港“十四五”規(guī)劃：到2025年，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元

5G應(yīng)用規(guī)模化發(fā)展階段挑戰(zhàn)猶存

2021年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模及未來發(fā)展趨勢預(yù)測分析

上海：2023年集成電路、人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭增長50%

同比增長21.4%，2020年上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模超2000億

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北京發(fā)布推動(dòng)傳感器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展工作方案，到2030年產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元

韋爾股份聯(lián)合發(fā)起設(shè)立半導(dǎo)體投資基金，規(guī)模約10億元

國內(nèi)廠家瘋搶半導(dǎo)體制造設(shè)備，采購規(guī)模擴(kuò)大至1.5倍，韓企也著急加入

比亞迪半導(dǎo)體分拆王傳福：更大目標(biāo)是擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，加速公司成長

總規(guī)模100億元產(chǎn)業(yè)母基金等多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約義烏

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