亚洲日韩久久|国偷自产一区二区三区蜜臀国|国产一区二区日韩|99热这里只亚洲无码,无码

<pre id="oheqh"><input id="oheqh"><th id="oheqh"></th></input></pre>

<pre id="oheqh"><label id="oheqh"></label></pre><bdo id="oheqh"><span id="oheqh"></span></bdo>

<center id="xy2yx"><dfn id="xy2yx"></dfn></center>

<span id="xy2yx"></span>

首頁 > 新聞資訊 > 搜索

晶盛機(jī)電：8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機(jī)拓展至國內(nèi)頭部封裝客戶

國科測試獲數(shù)千萬A輪融資，聚焦第三代半導(dǎo)體檢測設(shè)備賽道

【IFWS2024】碳化硅襯底、外延生長及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)分會(huì)日程公布

晶盛機(jī)電：實(shí)現(xiàn)8-12英寸半導(dǎo)體大硅片設(shè)備的國產(chǎn)化突破

中微半導(dǎo)體設(shè)備申請雙腔處理系統(tǒng)及氣體供應(yīng)方法專利

IFWS2024：氮化物襯底、外延生長及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)分會(huì)日程出爐

北方華創(chuàng)“工藝配方的管理控制方法、裝置及半導(dǎo)體設(shè)備”專利公布

盛美臨港研發(fā)與制造中心首臺(tái)量測設(shè)備KLA-Tencor Surfscan SP7入駐

榮耀“封裝芯片結(jié)構(gòu)及其加工方法、和電子設(shè)備”專利獲授權(quán)

晶盛機(jī)電8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷售

北方華創(chuàng)“一種進(jìn)氣管的清洗方法及半導(dǎo)體工藝設(shè)備”專利公布

中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所SiC晶圓平坦化設(shè)備采購項(xiàng)目競爭性磋商

大熊金剛石設(shè)備公司籌集40億日元建設(shè)福島金剛石半導(dǎo)體工廠

“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”廠房A順利封頂

萊普科技碳化硅設(shè)備相關(guān)項(xiàng)目將完工

和研科技設(shè)備入選遼寧省首臺(tái)(套)目錄

武漢新芯取得清洗裝置及半導(dǎo)體制造設(shè)備專利，去除晶圓邊緣殘留物避免影響后續(xù)工藝

晶盛機(jī)電：產(chǎn)品優(yōu)勢體現(xiàn)在全產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備供應(yīng)能力，半導(dǎo)體大硅片設(shè)備國際領(lǐng)先，公司高品質(zhì)碳化硅襯底核心參數(shù)指標(biāo)達(dá)到行業(yè)一流

信越化學(xué)宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體制造設(shè)備

日本半導(dǎo)體材料大廠信越化學(xué)宣布：進(jìn)軍半導(dǎo)體制造設(shè)備市場！

半導(dǎo)體設(shè)備廠ASMPT：已收到獨(dú)立第三方私有化收購邀約

壹月科技半導(dǎo)體設(shè)備項(xiàng)目成功投產(chǎn)

壹月科技半導(dǎo)體高純電子工藝設(shè)備生產(chǎn)制造基地項(xiàng)目成功投產(chǎn)

鋒邁激光醫(yī)療設(shè)備項(xiàng)目正式開工

帝爾激光獲12.29億元光伏設(shè)備大單

日本對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口激增61.6％

集成電路項(xiàng)目落地嘉興經(jīng)開區(qū)，涉及無線通信芯片、半導(dǎo)體設(shè)備和測試等領(lǐng)域

芯聯(lián)集成“外延設(shè)備”專利獲授權(quán)

鎵仁半導(dǎo)體推出氧化鎵專用長晶設(shè)備

投資13.9億！圣寶鴻半導(dǎo)體及光伏生產(chǎn)設(shè)備制造基地項(xiàng)目簽約

第6頁/共33頁首頁下一頁上一頁尾頁

聯(lián)系客服投訴反饋頂部

<source id="n2su3"><ins id="n2su3"></ins></source>