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5.2億元天科合達將投建半導體設備產(chǎn)業(yè)化基地項目

SEMI預測今年交付中國大陸的半導體設備總額超400億美元

福建平潭瑞謙智能科技取得一種用于半導體模塊封裝的視覺檢測設備專利

中國電科48所8英寸碳化硅外延設備獲升級

三責新材二期半導體設備用高精度結構陶瓷產(chǎn)業(yè)化項目廠房封頂

美國ITC發(fā)布對半導體設備及其下游產(chǎn)品的337部分終裁

三義激光首批碳化硅激光設備正式交付

盛美半導體收到美國客戶和研發(fā)中心的晶圓級封裝設備訂單

御渡半導體完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，聚焦中高端測試設備賽道

總投資1.5億美元！韓國（株）ASFLOW半導體設備超潔凈模塊及系統(tǒng)集成項目簽約

荷蘭首相就芯片設備對華出口表態(tài)：將考慮阿斯麥公司經(jīng)濟利益

西安奕斯偉材料申請用于外延設備的處理方法專利

全芯微電子半導體高端設備研發(fā)制造基地動工

晶盛機電：12英寸硅減壓外延生長設備順利實現(xiàn)銷售出貨，ALD設備處于驗證階段

全芯微電子半導體高端設備研發(fā)制造基地開工

投資5.7億元！浙江富樂德半導體專用設備智造項目正式啟動

芯科半導體設備生產(chǎn)制造施工總承包項目開工

總投資5.7億元，浙江大和半導體產(chǎn)業(yè)園半導體專用設備智造項目開工

華虹無錫二期12英寸生產(chǎn)線首批工藝設備順利搬入

盛美半導體設備研發(fā)與制造中心試生產(chǎn)

皇庭國際對意發(fā)功率生產(chǎn)線升級，多套先進設備順利投產(chǎn)

國內(nèi)首臺超大尺寸鈣鈦礦高速激光刻蝕成套設備發(fā)布

考拉悠然國內(nèi)首臺玻璃基Micro LED晶圓量檢測設備完成出貨

投資1億元，山東萬斯電子科技半導體刻蝕機設備項目投產(chǎn)

江蘇晶工申請擴建30畝碳化硅相關設備生產(chǎn)基地

韓國特西氪公司總部及半導體設備項目落戶江陰

晶升股份8英寸碳化硅長晶設備開啟批量交付

韓國特西氪公司總部及半導體設備項目落戶江蘇江陰

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盛美上海推出新型面板級電鍍設備，進一步拓展扇出型面板級封裝產(chǎn)品線

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