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關于申報2025年度國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（蘇州）“揭榜掛帥”的通知

第六屆全國寬禁帶半導體學術會議通知（第二輪）

會議通知 | 2025白石山第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會

通知 | “園區(qū)行”--內(nèi)蒙古托克托縣工業(yè)園區(qū)考察

會議通知 | 2025第三代半導體支撐新能源汽車創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇

中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布關于半導體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認定規(guī)則的通知

會議通知| 2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）將于5月22-24日在南京召開

第六屆全國寬禁帶半導體學術會議通知（第一輪）

會議通知| 2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇將于2月26-28日在重慶召開

工信部印發(fā)《關于推進移動物聯(lián)網(wǎng)“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知》

【緊急通知】2024白石山第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會延期召開

IFWS & SSLCHINA 2024——征文通知

關于舉辦2023年第三屆先進半導體產(chǎn)教融合人才發(fā)展論壇的通知

IFWS & SSLCHINA 2023 征文延期通知

關于舉辦2023年首屆企校協(xié)同創(chuàng)新大賽半導體領域?qū)ｍ椯惖?span id="f3mcdt3" class="highlight">通知

關于征集2023年首屆企校協(xié)同創(chuàng)新大賽半導體領域?qū)ｍ椯惼髽I(yè)出題的通知

首輪通知 | 2023 Mini LED芯片及封測解決方案論壇將于7月19-20日在上海召開

通知 | 關于征集第三代半導體裝備和原輔材料產(chǎn)品信息的通知

關于征集第三代半導體裝備和原輔材料產(chǎn)品信息的通知

工信部、文旅部聯(lián)合印發(fā)《關于加強5G+智慧旅游協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展的通知》

盛幫股份收到廣汽乘用車簽發(fā)的《開發(fā)試制通知書》

關于征集第三代半導體裝備和原輔材料產(chǎn)品信息的通知

通知 | 關于征集第三代半導體裝備和原輔材料產(chǎn)品信息的通知

國家發(fā)展改革委等部門關于做好2023年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知

科技部關于舉辦第十二屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽的通知

科技部等：關于進一步加強統(tǒng)籌國家科技計劃項目立項管理工作的通知

緊急延期通知！第八屆國際第三代半導體論壇&第十九屆中國國際半導體照明論壇將延期至2023年2月7-10日在蘇州召開

關于NEPCON ASIA | S-FACTORY EXPO | IC PACKAGING FAIR 2022延期舉辦的通知

關于2022化合物半導體器件與封裝技術論壇、Mini LED芯片及封測解決方案論壇延期舉辦的通知

工信部等三部門聯(lián)合發(fā)布通知促進集成電路、新能源汽車等重點產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

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