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芯塔電子湖州SiC模塊產線預計年底前通線

易卜半導體首條先進封裝生產線通線

積塔半導體12英寸汽車芯片先導線順利建成通線

積塔半導體12英寸產線順利通線

越摩先進株洲云龍廠區(qū)Chiplet產品線正式建成通線

青禾晶元天津復合襯底產線在濱海高新區(qū)正式通線

廣芯微高端特色工藝功率半導體晶圓代工項目實現(xiàn)投產通線

基本半導體車規(guī)級碳化硅芯片產線正式通線

基本半導體車規(guī)級碳化硅芯片產線在深圳通線

湖北九峰山實驗室8寸中試線已通線運行，首批晶圓下線

西電蕪湖研究院寬禁帶半導體器件試制線成功通線

民德電子：晶圓制造廣芯微電子項目預計今年上半年完成通線量產

華潤微電子重慶12英寸功率半導體晶圓制造生產線實現(xiàn)通線

士蘭微：士蘭明鎵SiC功率器件生產線已實現(xiàn)初步通線，首個SiC器件芯片已投片成功

士蘭微：士蘭明鎵SiC產線已初步通線，首個SiC器件芯片已投片成功

華潤微推動功率半導體封測基地項目建設，預計2022年底前產線通線

比亞迪紹興新能源動力電池生產基地項目通線

山東首個8英寸車規(guī)級功率半導體芯片項目通線投產

昕原半導體28/22nm ReRAM 12寸中試線通線試產

新微半導體臨港化合物半導體量產線項目順利建成通線

深圳基本半導體汽車級碳化硅功率模塊制造基地通線運行

比亞迪高功率汽車芯片生產已通線

突破碳化硅“卡脖子”技術！年產5000片中科漢韻SiC器件項目通線

中科漢韻SiC功率器件項目通線

泰科天潤項目預計年底通線投產

全球最大氮化鎵工廠英諾賽科，月底通線試產

華微電子：8英寸功率半導體晶圓生產線項目第一期預計下月通線

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