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CASICON晶體大會(huì)前瞻|山東華光：高功率半導(dǎo)體激光器核心外延材料及芯片研究進(jìn)展

士蘭微增資41.5億，建設(shè)8英寸SiC功率器件制造生產(chǎn)線

晶升股份：8英寸SiC長晶設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量出貨

25萬片！三安半導(dǎo)體SiC項(xiàng)目二期計(jì)劃Q3投產(chǎn)

昕感科技推出兼容15V柵壓驅(qū)動(dòng)的1200V/13mΩ低導(dǎo)通電阻SiC MOSFET

首榀桁架吊裝！國內(nèi)最大的SiC功率半導(dǎo)體制造基地迎來新節(jié)點(diǎn)

武漢大學(xué)聯(lián)合中國科學(xué)院微電子研究所與青禾晶元在表面活化鍵合4H-SiC的熱物性表征與聲子熱輸運(yùn)研究領(lǐng)域取得新進(jìn)展

泰科天潤擴(kuò)建6寸SiC項(xiàng)目

這2個(gè)項(xiàng)目簽約落地！車規(guī)級(jí)SiC模塊封裝項(xiàng)目+Mini/Micro LED項(xiàng)目

產(chǎn)值達(dá)20億元！愛矽科技車規(guī)級(jí)SiC模塊封裝產(chǎn)品項(xiàng)目簽約上海嘉定

羅姆旗下SiCrystal與意法半導(dǎo)體新簽協(xié)議，擴(kuò)大碳化硅襯底供應(yīng)

CSPSD 2024成都前瞻|溫州大學(xué)韋文生:3C/4H-SiC異構(gòu)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)器件的構(gòu)建和模擬

CSPSD 2024成都前瞻|西安理工大學(xué)王曦：光控型SiC功率器件的理論與實(shí)驗(yàn)研究

訂單價(jià)值約2億美元！世紀(jì)金芯斬獲日本13萬片SiC大單！

CSPSD 2024成都前瞻|西安電子科技大學(xué)何艷靜：SiC MOSFET浪涌可靠性的研究

CSPSD 2024成都前瞻|大連理工大學(xué)王德君：SiC半導(dǎo)體表界面缺陷及MOS器件可靠性

CSPSD 2024成都前瞻|中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所程新紅：SiC MOSFET 過流保護(hù)技術(shù)分析與研發(fā)

納芯微發(fā)布首款1200V SiC MOSFET

營收漲“30倍+"！又一家SiC相關(guān)廠商擬A股IPO！

青禾晶元突破8英寸SiC鍵合襯底制備！

世紀(jì)金芯宣布實(shí)現(xiàn)了8英寸SiC關(guān)鍵技術(shù)突破！

安建半導(dǎo)體獲超2億元C1輪融資，SiC模塊封裝產(chǎn)線在建

蔚來自研SiC模塊C樣正式完成下線

總投資預(yù)計(jì)200億！湖北這家6寸SiC項(xiàng)目，即將封頂！

正達(dá)半導(dǎo)體SiC襯底項(xiàng)目落戶浙江總投資12億元

摩珂達(dá)SiC功率器件及電子產(chǎn)品制造項(xiàng)目簽約

廈門大學(xué)康俊勇教授團(tuán)隊(duì)：人工智能無損表征技術(shù)，助力SiC晶體生長

安森美：從SiC芯片的制造之旅，看垂直整合的競爭優(yōu)勢(shì)

芯聯(lián)集成：2024年公司還將計(jì)劃建成國內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET試驗(yàn)線

廣電計(jì)量申請(qǐng)SiCMOSFET體二極管雙極退化試驗(yàn)方法及裝置專利，提高了老化效率，加速了雙極退化

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