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青禾晶元獲超3億元融資，新建40萬片8英寸SiC鍵合襯底產(chǎn)線

CASAS SiC功率器件與模塊工作組第二次會議成功召開

CASICON上海站|專家齊聚共議加速產(chǎn)業(yè)鏈“降本增效”

CASICON上海站| 第三代半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇上海召開

看好SiC？瀘州老窖跨界投資第三代半導(dǎo)體企業(yè)

銀河微電申請SiCMOSFET板級封裝優(yōu)化設(shè)計方法專利，設(shè)計效率高

芯塔電子SiC模塊大批交付

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CASICON晶體大會平行論壇2：追蹤氮化鎵、超寬禁帶晶體及其應(yīng)用進(jìn)展

CASICON晶體大會平行論壇3：砷化鎵、磷化銦晶體及激光器技術(shù)

CASICON晶體大會平行論壇4：金剛石和半導(dǎo)體測試技術(shù)最新進(jìn)展

CASICON晶體大會平行論壇1：聚焦碳化硅晶體技術(shù)及其應(yīng)用

清純半導(dǎo)體與悉智科技簽訂車載SiC芯片定制開發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議

某單位SiC第二批貨物及服務(wù)采購（包3：特殊氣體）公開招標(biāo)公告

CASICON晶體大會前瞻|英谷激光肖旭輝：激光助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新

清純半導(dǎo)體和悉智科技簽署SiC芯片定制開發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議

CASICON晶體大會前瞻|砷化鎵、磷化銦晶體及激光器技術(shù)分論壇日程出爐

CASICON晶體大會前瞻|澈芯科技誠邀您同聚“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會”

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合盛新材料受邀出席汽車&光儲充與SiC技術(shù)大會，共話中國碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展

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CASICON晶體大會前瞻|華光光電張曉東:高功率紅光半導(dǎo)體激光芯片及其應(yīng)用

CASICON晶體大會前瞻|山東華光孫素娟：高功率疊陣激光器及相關(guān)技術(shù)

CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所張逸韻:異質(zhì)集成氮化鎵微腔激光器及光電器件研究

CASICON晶體大會前瞻|北京中電科電子裝備劉國敬：先進(jìn)Grinding設(shè)備及工藝助力大尺寸SiC量產(chǎn)

CASICON晶體大會前瞻|中晶芯源半導(dǎo)體楊祥龍：碳化硅單晶襯底材料的研究進(jìn)展

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