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中芯國際為第一大股東 燦芯半導體擬闖關IPO

日期:2021-03-15 來源:全球半導體觀察閱讀:213
核心提示:日前,上海證監(jiān)局披露了燦芯半導體(上海)股份有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)的輔導備案信息。信息顯示,燦芯半導體已于3月3日與海通證券簽署輔導協(xié)議,并于同日進行輔導備案。
日前,上海證監(jiān)局披露了燦芯半導體(上海)股份有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)的輔導備案信息。信息顯示,燦芯半導體已于3月3日與海通證券簽署輔導協(xié)議,并于同日進行輔導備案。
 
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據(jù)輔導備案情況報告,燦芯半導體成立于2008年7月,注冊資本9000萬元,法定代表人ZHIQING JOHN ZHUANG(莊志青),經(jīng)營范圍為集成電路的設計、研發(fā),軟件的研發(fā)、制作,銷售自產(chǎn)產(chǎn)品,并提供相關技術咨詢和技術服務,上述同類產(chǎn)品的批發(fā)傭金代理(拍賣除外)。
 
燦芯半導體官網(wǎng)介紹稱,該公司是一家定制化芯片(ASIC)設計方案提供商及IP供應商,定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系統(tǒng)級芯片(SoC)設計服務與一站式交鑰匙(Turn-Key)服務。燦芯半導體為客戶提供從RTL設計到芯片成品的一站式服務,并致力于為客戶的復雜ASIC設計提供一個低成本、低風險的整體解決方案。
 
2010年,燦芯半導體于和中芯國際集成電路制造有限公司結盟成戰(zhàn)略伙伴,基于中芯國際工藝研發(fā)了公司自主品牌的“YOU”系列IP和硅平臺解決方案,經(jīng)過完整的流片測試驗證,可廣泛應用于消費類電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、通訊、計算機及工業(yè)、市政領域。
 
2020年8月,燦芯半導體宣布完成3.5億人民幣D輪融資,由海通證券旗下投資平臺和臨芯投資領投,元禾璞華投資基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、火山石資本、泰達投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪融資資金將用于進一步推動公司在中芯國際先進工藝上的ASIC一站式設計方案及SoC平臺技術和產(chǎn)品的研發(fā)。
 
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輔導備案情況報告顯示,燦芯半導體股權結構分散,不存在控股股東及實際控制人。截至申請?zhí)峤蝗眨瑺N芯半導體前五大股東和持股5%以上股東分別為中芯國際控股有限公司(持股23.48%)、NORWEST VENTURE PARTNERS X,LP(持股13.47%)、嘉興君柳投資合伙企業(yè)(有限合伙)(持股5.93%)、BRITE EAGLE HOLDINGS,LLC(持股5.43%)、GOBI LINE0 LIMITED(持股4.94%)。其中,第一大股東中芯國際控股有限公司為中芯國際旗下全資子公司。
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