半導體精密劃切設備研制企業(yè)江蘇京創(chuàng)先進電子科技有限公司（以下簡稱“京創(chuàng)先進”）宣布完成超億元B輪融資，由中芯聚源領投，盛宇投資、匯川技術、俱成投資、長江國弘跟投，老股東毅達資本、金浦新潮繼續(xù)加碼。本輪融資將主要用于新技術攻關、新產品研制、全自動產品產能擴充及市場推廣等方面。

京創(chuàng)先進成立于2013年，是一家專業(yè)從事半導體精密劃切設備研發(fā)、生產、銷售及服務的高新技術企業(yè)。公司創(chuàng)始團隊的核心人員均已深耕行業(yè)20余年，有著過硬的相關技術和經驗，同時也深知精密切割設備被國外壟斷的局面，團隊秉承技術的傳承性和創(chuàng)新性，不斷突破創(chuàng)新，瞄準終端客戶對設備的產能和整機穩(wěn)定性重視的這一方向，致力開拓助推晶圓劃片設備細分領域的國產化進程。

 

據(jù)悉，京創(chuàng)先進已成功率先實現(xiàn)12英寸全自動精密劃片機產業(yè)化的國產替代。團隊通過三維模擬仿真設計技術、高精度機臺的精密加工及熱處理技術、多維運動控制聯(lián)動優(yōu)化技術、幾何誤差軟件算法補償技術等多項核心技術確保整機高精度的長期保持和可靠性。同時，憑借深耕該領域多年積累的大量客戶需求和精密劃切工藝實驗數(shù)據(jù)，以此為根基的底層算法和人機交互界面的軟件設計，也是設備產業(yè)化轉化的關鍵。目前，系列產品已批量適用于各類半導體材料或泛半導體材料的復雜精密劃切，廣泛應用在半導體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產中。

 

據(jù)京創(chuàng)先進研發(fā)副總高陽的闡述，目前采取的措施是提高零部件的通用性，利用模塊化設計實現(xiàn)高效互換，降低過程管控難度，更有利于標準化作業(yè)；另外，積極推動與優(yōu)質供應商的合作，以OEM形式模塊化供應，對整機質量管控、裝機效率提升和產能爬坡都有較明顯的效果。

 

京創(chuàng)先進在多方產業(yè)資本的助力下，將加速實現(xiàn)從“單一門類半導體設備商”向“多品種多門類半導體設備解決方案的平臺公司”的升級轉化。從基礎理論深挖的完善、企業(yè)行業(yè)標準的制定、先進封裝工藝的不斷探索，到提升精細化管理能力、快速整合優(yōu)勢資源、建設JCA（*注：京創(chuàng)先進）品牌影響力，京創(chuàng)先進正在全方位“修煉己身”，旨在未來能為更多客戶創(chuàng)造更大價值，讓半導體精密劃切設備的國產替代進程更快、更穩(wěn)。

 

中芯聚源總裁孫玉望表示：“12寸高端劃片機市場長期被海外供應商壟斷，作為產能瓶頸，市場空間夠大。京創(chuàng)先進成功實現(xiàn)了12寸全自動劃片機市場國產替代，團隊技術全面、積累深厚、對市場趨勢把握準確，布局全面。其12寸全自動劃片機已經成功批量出貨給國內龍頭客戶。我們非常看好企業(yè)的發(fā)展?jié)摿Α?rdquo;

 

順融資本投資總監(jiān)齊冬亮 表示：“感謝中芯聚源等投資人對京創(chuàng)先進的認可，相信在各專業(yè)機構的加持下，京創(chuàng)先進會再上一個臺階。作為京創(chuàng)先進最早的投資方，我們見證了它這幾年的蛻變。公司核心設備從6寸，8寸做到12寸，從半自動做到全自動，切割的產品從led、分立器件做到12寸晶圓。每一點的成長背后都隱藏著團隊巨大的付出。國內半導體產業(yè)的進口替代迎來歷史性窗口期，可以預見在各細分領域會出現(xiàn)一批國產龍頭。希望京創(chuàng)先進能夠利用這個機遇鞏固行業(yè)地位，并能夠繼續(xù)攻堅克難，不斷精進。”