半導體硅晶圓市況升溫態(tài)勢明確，中長期應用持續(xù)增長，前景也佳，在價格走勢看升、客戶長期承諾且愿意給預付款等情況下，硅晶圓業(yè)者紛紛展開去瓶頸工程或評估興建新廠，希望滿足客戶需求，搶占更多商機。
半導體硅晶圓上一波景氣高峰約是2017至2018年，之后兩年回檔，今年又看到春燕飛來跡象，讓業(yè)者加快動作迎接榮景。
環(huán)球晶目前滿載生產，公司已規(guī)劃投資約8億美元擴增12吋月產能約10%至15%，主要是增加較高單價的絕緣上覆硅（SOI）晶圓產量。
環(huán)球晶是全球第三大半導體硅晶圓廠，如果下半年順利完成取得德國世創(chuàng)股權案，可望躋身全球第二大廠，屆時不論產能、產品線、研發(fā)實力、人才等方面都可望透過整合，發(fā)揮綜效。
臺勝科目前同樣滿載生產，不但今年全產全銷，不畏近來存儲器應用方面雜音，明年也樂觀看待，有機會延續(xù)全產全銷。臺勝科持續(xù)去瓶頸，12吋硅晶圓月產能有機會增加5%左右，該公司正評估興建12吋新廠，相關規(guī)劃尚未定案。
