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CMOS太赫茲芯片公司太景科技完成Pre-A輪融
日期:2022-07-01
閱讀:707
核心提示:日前,CMOS太赫茲芯片公司太景科技(南京)有限公司(以下簡稱“太景科技”)宣布已于近日完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資,由毅達(dá)資本領(lǐng)投,磐霖資本、南京市創(chuàng)新投資集團(tuán)跟投,啟高資本持續(xù)加持,青桐資本擔(dān)任財(cái)務(wù)顧問。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉,日前,CMOS太赫茲芯片公司太景科技(南京)有限公司(以下簡稱“太景科技”)宣布已于近日完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資,由毅達(dá)資本領(lǐng)投,磐霖資本、南京市創(chuàng)新投資集團(tuán)跟投,啟高資本持續(xù)加持,青桐資本擔(dān)任財(cái)務(wù)顧問。
據(jù)悉,本輪融資融資資金主要用于后續(xù)系列芯片研發(fā)和應(yīng)用產(chǎn)品的市場推廣。
資料顯示,太景科技目前已開發(fā)出頻率覆蓋100至400GHz CMOS太赫茲高速成像芯片,圍繞自研核心芯片正在推出太赫茲工業(yè)檢測模組和儀器。產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于高端材料制造領(lǐng)域的無損透視探傷及實(shí)時(shí)質(zhì)量檢測,涉及光伏和集成電路半導(dǎo)體材料、大功率及高頻電子材料、汽車與電力絕緣材料、工業(yè)與能源橡膠品、民用有機(jī)高分子材料等行業(yè)。
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