12月20日，銀河微電在投資者互動平臺表示， 功率MOSFET器件已實現(xiàn)Clip Bond技術的量產(chǎn)。

同時，銀河微電稱，IPM模塊已完成一款封裝的量產(chǎn)，未來將根據(jù)市場情況逐步系列化；DFN0603無框架封裝已完成工藝驗證，性能指標符合開發(fā)目標要求；CSP0603封裝已完成技術開發(fā)，未來芯片線改擴建時將進行成果轉化。

銀河微電以封裝測試專業(yè)技術為基礎，目前初步具備IDM模式下的一體化經(jīng)營能力，可以為客戶提供適用性強、可靠性高的系列產(chǎn)品及技術解決方案，滿足客戶一站式采購需求。

作為半導體分立器件專業(yè)供應商，銀河微電多年來緊跟下游行業(yè)發(fā)展趨勢，積極布局新興市場，公司成功加入國際汽車電子協(xié)會，并將產(chǎn)品從家用電器、計算機及周邊設備、網(wǎng)絡與通信、適配器及電源等領域拓展到汽車電子等應用領域，相關產(chǎn)品在功能穩(wěn)定性、質量可靠性等各方面得到客戶的廣泛認可，建立了良好的行業(yè)口碑和品牌形象，產(chǎn)銷量持續(xù)增長。