2023年3月15日上午，合肥頎中先進封裝測試生產基地封頂?shù)涠Y在合肥市新站綜合保稅區(qū)內隆重舉行。

合肥頎中先進封裝測試生產基地項目位于安徽省合肥市新站綜合保稅區(qū)內，項目占地3.6萬余平方米，規(guī)劃建筑面積7萬余平方米，預計2023年底建成并投產。項目后續(xù)將圍繞集成電路先進封測的研發(fā)與生產，充分發(fā)揮安徽省及合肥市的資源稟賦和產業(yè)集群優(yōu)勢，助力我國集成電路產業(yè)鏈高速發(fā)展，為顯示驅動芯片國產化“最后一公里”提供新動能。

頎中科技是一家集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。憑借在集成電路先進封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝技術上積累了豐富經驗，目前已發(fā)展成為境內第一、全球第三的顯示驅動芯片封測企業(yè)，并將業(yè)務版圖擴展至電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測領域。