近日，作為一家專注于半導體制程用特種高分子材料基礎研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應用的高新技術(shù)企業(yè)，北京序輪科技有限公司（以下簡稱“序輪科技”）宣布完成數(shù)千萬元A+輪融資，由國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)頭部基金“元禾璞華”獨家投資，星創(chuàng)科服賦能企業(yè)再融資。

本輪融資將用于現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)升級與迭代，以及特種環(huán)氧樹脂材料的新產(chǎn)品開發(fā)，促進與上下游頭部企業(yè)的深度合作。序輪科技曾于2022年5月完成數(shù)千萬元A輪融資，投資方為業(yè)內(nèi)知名央企下屬產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)“中電基金”與硬科技投資基金“中科創(chuàng)星”。

據(jù)序輪科技董事長朱翰濤介紹，序輪科技為半導體制程與封裝行業(yè)提供新材料解決方案，以產(chǎn)業(yè)需求為牽引、基礎研發(fā)為動力、科技創(chuàng)新為路徑，產(chǎn)品成功進入市場為目標，在半導體領域開發(fā)具有獨立知識產(chǎn)權(quán)和技術(shù)先進性的特種高分子材料及產(chǎn)品，并進一步優(yōu)化產(chǎn)品布局，成為具有扎實的技術(shù)基礎和國際視野的新材料科技企業(yè)。公司依托于“基礎研發(fā)中心”和“應用研發(fā)中心”的兩個自研平臺，獨立開發(fā)了多款晶圓加工及半導體封裝所需的進口替代產(chǎn)品，覆蓋晶圓減薄切割、封裝切割、芯片封裝、裸晶運輸包裝等諸多工藝環(huán)節(jié)，擁有自主可控的試驗線、中試線及規(guī)?；a(chǎn)線，與六十多家半導體頭部客戶形成了長期穩(wěn)定的產(chǎn)品與技術(shù)合作。

據(jù)悉，序輪科技從樹脂分子結(jié)構(gòu)設計和材料合成的基礎研究出發(fā)，同時具備材料的中試與規(guī)?；苽淠芰?，已實現(xiàn)多款產(chǎn)品的商業(yè)化應用，產(chǎn)品品控嚴格參照國際行業(yè)標準，在基礎材料、生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品設計等方面具有獨立的知識產(chǎn)權(quán)。核心技術(shù)團隊發(fā)端于化工領域的核心高校和科研院所，在對各類特種硅膠、丙烯酸、環(huán)氧等樹脂材料結(jié)構(gòu)與性能的技術(shù)積累基礎上，在應用開發(fā)層面與國內(nèi)頭部客戶緊密配合，深耕二代、三代半導體制程與封裝工藝的先進材料開發(fā)。

序輪科技采用研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體的模式，與北京化工大學成立了聯(lián)合實驗室，提升公司在基礎理論與技術(shù)創(chuàng)新的科研能力，并通過開展創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)工作，進一步推進形成行業(yè)領先的產(chǎn)品研發(fā)中心。同時，序輪科技應用研發(fā)中心與中科院微電子所等科研生產(chǎn)機構(gòu)合作，快速形成創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)及高效商業(yè)化拓展。

序輪科技創(chuàng)始人團隊由美國康奈爾大學、日本關西學院大學海外歸國博士團隊、北京化工大學國際知名教授團隊以及清華大學、北京大學、中科院化學所、中科大、華中科技大學、山東大學等教育背景的博士博士后團隊組成；管理團隊由來自日月光、三星、SAP、博世等國際知名企業(yè)高管組成。序輪科技位于北京、上海、廣東、江蘇、河北的7家全資子公司，分管市場與技術(shù)調(diào)研、新產(chǎn)品開發(fā)、中試與規(guī)?；a(chǎn)、產(chǎn)品營銷、技術(shù)支持等業(yè)務板塊。

元禾璞華是一家專注于集成電路及其上下游領域的產(chǎn)業(yè)投資管理機構(gòu)，歷史管理基金規(guī)模超過100億元，累計投資集成電路項目超過150個，培育行業(yè)上市公司近40家。已投企業(yè)覆蓋半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游，包括：韋爾股份（豪威科技）、思瑞浦、安集、華大九天、盛合晶微等。元禾璞華董事總經(jīng)理殷伯濤表示：在過去的2022年，全球經(jīng)濟發(fā)展的不確定因素增多，對創(chuàng)業(yè)者在技術(shù)和商業(yè)能力上都提出了更高的要求。材料是半導體領域極為關鍵的環(huán)節(jié)，“序輪科技”團隊有著扎實的高分子材料研發(fā)能力，具備從底層基礎原材料，到配方研發(fā)，批量化生產(chǎn)的商業(yè)化能力。期待序輪科技成長成為高分子環(huán)氧樹脂領域領先的材料公司。