清溢光電(688138.SH)近日在接待機構投資者調研時表示，在半導體芯片掩膜版行業(yè)，公司已實現(xiàn)180nm工藝節(jié)點半導體芯片掩膜版的量產(chǎn)以及150nm工藝節(jié)點半導體芯片掩膜版的客戶測試認證，主要應用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半導體芯片領域，涵蓋半導體集成電路凸塊（IC Bumping）掩膜版、集成電路代工（IC Foundry）掩膜版、集成電路載板（IC Substrate）掩膜版、發(fā)光二極管（LED）封裝掩膜版及微機電（MEMS）掩膜版等產(chǎn)品，公司與國內重點的IC Foundry、功率半導體器件、MEMS、MicroLED芯片、先進封裝等領域企業(yè)均建立了深度的合作關系，如芯聯(lián)集成、三安光電、艾克爾、士蘭微、泰科天潤、積塔半導體、華微電子、賽微電子和長電科技等公司。公司以行業(yè)發(fā)展趨勢和國家的產(chǎn)業(yè)政策為導向，通過持續(xù)拓展半導體芯片掩膜版的工藝研發(fā)能力和先進產(chǎn)品的競爭力，提升半導體芯片掩膜版的國產(chǎn)化率。