天眼查顯示，3月19日，浙桂（杭州）半導體科技有限責任公司進行了清算組備案。

圖源：天眼查

天眼查資料顯示，浙桂半導體成立于2021年12月27日，注冊資本454.5454萬人民幣，經(jīng)營范圍為一般項目：集成電路設計；集成電路銷售；半導體器件專用設備銷售；集成電路芯片設計及服務；技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；貨物進出口；技術進出口(除依法須經(jīng)批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)。

該公司官網(wǎng)資料顯示，浙桂半導體是一家聚焦單光子雪崩二極管傳感器（SPAD傳感器）開發(fā)設計的高新技術企業(yè)。浙桂半導體由業(yè)界資深技術與管理專家合作創(chuàng)立，旨在推動構筑完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)SPAD傳感器的國產(chǎn)化。

2022年5月，浙桂半導體宣布完成數(shù)千萬元人民幣的天使輪融資，投資方為知名投資機構東方富海和產(chǎn)業(yè)投資方欣旺達。浙桂半導體稱已與10余家頭部企業(yè)達成意向合作，覆蓋智能駕駛、智能硬件、智能穿戴等明星領域，并計劃于2022年第三季度展開SPAD芯片應用測試。

2022年12月28日，浙桂半導體宣布首款芯片S32的讀出電路（ROIC：Read Out Integrated Circuit）一次成功點亮，標志著浙桂在芯片設計、流片、測試等技術點上具備了核心自主能力，而浙桂半導體稱S32在國內的TDC（Time-to-Digital Converter）采樣精度上具備競爭力。

來源：集微網(wǎng)