近日，國產量測設備廠商匠嶺科技連續(xù)完成B輪與B+輪戰(zhàn)略融資，其中B輪融資由石溪資本領投，聯合投資方為合肥產投國正與俱成資本；B+輪融資由啟明創(chuàng)投領投，聯合投資方為元禾璞華、混沌投資、超越創(chuàng)投、臨港數科基金、橫琴瀚瑞、凱風甬翔，并由老股東馮源資本多輪次追加投資。新融資資金將主要用于新產品研發(fā)和規(guī)?；a能布局。 

匠嶺科技成立于2018年，致力于為全球半導體客戶提供高端光學量測與檢測設備，并努力打造全球領先的半導體量檢測設備公司。匠嶺科技的核心產品包括半導體前道關鍵薄膜量測設備、前道OCD關鍵尺寸量測設備、先進封裝3D與5D檢測設備、化合物半導體量檢測設備、泛半導體量檢測設備等，公司產品在多家半導體頭部企業(yè)的量產線中表現出卓越性能，屢次贏得國內外芯片制造廠和封測廠的認可和嘉獎，持續(xù)為客戶提供高價值、創(chuàng)新型的解決方案。 

匠嶺科技長期布局半導體前道高端量測領域，通過持續(xù)的技術積累和扎實的客戶實踐，核心產品關鍵薄膜量測機臺和光學關鍵尺寸量測機臺，已能夠支撐本土晶圓廠稀缺工藝的穩(wěn)定量產，切實補齊了本土先進邏輯與高端存儲芯片制造上的供應鏈短板，顯著提升了本土半導體產業(yè)鏈在關鍵量測環(huán)節(jié)的自主可控能力。匠嶺科技已累計擁有數十項支撐主營業(yè)務的核心發(fā)明專利，并持續(xù)加大研發(fā)投入，2024年臨港研發(fā)總部與國家集成電路創(chuàng)新中心緊密合作，共同成立“半導體高端量檢測設備聯合工程中心”，加強產學研的緊密合作，加速解決一直困擾本土稀缺工藝的量檢測痛點，加速多款符合產業(yè)急需的首臺套產品研發(fā)落地。 

與此同時，為滿足訂單增長和擴產需要，匠嶺科技二期生產基地已開工建設并于2025年第三季度正式投入使用。