據(jù)重慶日報消息，6月16日，自北京大學(xué)重慶碳基集成電路研究院（下稱“北大重慶碳基院”）獲悉，國內(nèi)首條碳基集成電路生產(chǎn)線近日在渝投運，目前已開始量產(chǎn)。

當前市場主流芯片為硅基芯片，是以硅為核心材料，但受摩爾定律的影響，硅基芯片的晶體管尺寸已接近極限。碳基芯片則采用碳納米管等為核心材料制作，以求突破集成電路發(fā)展瓶頸。

據(jù)介紹，碳納米管擁有超薄結(jié)構(gòu)、優(yōu)異電學(xué)性能和化學(xué)穩(wěn)定性，綜合性能可以比硅基集成電路提高成百上千倍，且具有成本低、功耗低等優(yōu)勢。同時，碳基芯片無需采用最先進的光刻工藝，其技術(shù)性能就能與當前最先進的硅基芯片相當。比如，28納米碳基芯片就相當于7納米硅基芯片。

經(jīng)過20多年攻關(guān)，北大碳基團隊研發(fā)出一整套高性能碳納米管晶體管的無摻雜制備方法，達到世界領(lǐng)先水平?；诖耍?023年，北大重慶碳基院揭牌成立，致力于推動北大成果在渝轉(zhuǎn)化，開展碳基集成電路工程化和產(chǎn)業(yè)化研究開發(fā)，孵化培育碳基集成電路全鏈條產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

此次生產(chǎn)線的投運，標志著碳基集成電路從實驗室創(chuàng)新走向工程化應(yīng)用邁出了堅實的第一步，將加快我國碳基集成電路發(fā)展進程，有望改變硅基芯片受制于人的局面，助力“中國芯”實現(xiàn)“換道超車”。下一步，北大重慶碳基院將加快打造碳基集成電路制造示范線，開發(fā)更先進的28納米碳基完整工藝平臺，預(yù)計2028年投產(chǎn)后，年產(chǎn)晶圓10萬片。