近日，國產(chǎn)光芯片公司常州縱慧芯光半導體科技有限公司 (簡稱“縱慧芯光”)完成數(shù)億元人民幣融資，本輪由廣東東陽光科技控股股份有限公司領投，老股東永鑫方舟、耀途資本跟投。本輪融資所募資金將用于企業(yè)FAB產(chǎn)線建設、新產(chǎn)品研發(fā)、光通信市場開拓等，夯實并不斷提升縱慧芯光在全球光芯片領域的綜合競爭實力。

公開資料顯示，縱慧芯光成立于2015年，是一家致力于為客戶提供高性能垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）芯片和模組、光通信激光芯片、射頻外延片產(chǎn)品和服務的光電半導體企業(yè)。公司主要研發(fā)生產(chǎn)VCSEL芯片、高速光通信芯片、器件及模組等產(chǎn)品，可應用在消費電子、3D感知、虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實、自動駕駛、生物醫(yī)療傳感器和高速光通信等領域。

VCSEL激光芯片的應用場景隨3D感知、自動駕駛、人工智能等領域的發(fā)展快速擴展，市場對于高性能、高可靠性、高速等高端VCSEL激光芯片需求劇烈增加。

2025年6月11日，縱慧芯光FabX歷時一年時間，完成廠房設計、建設及設備選型調試，并攻克產(chǎn)品外延結構設計、Fab工藝開發(fā)等多項技術難題，成功實現(xiàn)項目通線。FabX項目總投資達5.5億元人民幣，規(guī)劃建設一條年產(chǎn)能可達5000萬顆芯片的3英寸化合物半導體光芯片生產(chǎn)線，同時配套建設先進的研發(fā)中心與測試中心。項目占地面積約2.8萬平方米，預計于2025年全面投產(chǎn)，投產(chǎn)后將具備大規(guī)模制造砷化鎵（GaAs）及磷化銦（InP）激光芯片的能力，為AI數(shù)據(jù)中心、車載激光雷達、光通信等高速應用場景提供核心支持。