6月25日，雷電微力在深交所互動易平臺回復投資者提問時表示，公司研制低成本低剖面氮化鎵組件，部分產(chǎn)品已量產(chǎn)。第三代半導體氮化鎵作為寬禁帶半導體材料，具有更高的電子遷移率和更寬的能帶間隙，在功率、速度和效率方面具有明顯優(yōu)勢。氮化鎵組件的研發(fā)及應用，為公司產(chǎn)品的小型化、低成本、高效率發(fā)展奠定了重要支撐。

 此外，針對公司產(chǎn)品在特種領域外是否能應用于低空經(jīng)濟等領域問題，雷電微力答復表示，公司招股說明書中所列產(chǎn)品中有兩個研制項目已完成定型批產(chǎn)，其余項目尚處于不同的研制階段。公司在毫米微波系統(tǒng)細分領域持續(xù)保持領先優(yōu)勢，隨著天基互聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟、衛(wèi)星通信等相關領域的發(fā)展，毫米波微系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展方興未艾。

 目前，公司在保持細分領域優(yōu)勢的同時，已具備多元化發(fā)展的技術儲備和體系基礎，在芯片設計、組件模塊制造、封裝工藝、測試等方面積累了關鍵核心技術及能力。得益于相關技術的大帶寬、高功率、高可靠等特點，公司產(chǎn)品可以應用于低空經(jīng)濟等相關領域。

公司將保持持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新，做好技術與產(chǎn)品儲備，強化與客戶的深度合作，以產(chǎn)業(yè)鏈延伸、拓展新興應用場景等方式為抓手，推動市場的多元布局，為公司長遠發(fā)展打開新空間。

（來源：上海證券報·中國證券網(wǎng)）