在全球半導體產業(yè)加速向第三代半導體發(fā)展的關鍵時期，晶升股份作為國內領先的半導體專用設備供應商，始終專注于晶體生長設備的研發(fā)與創(chuàng)新。公司以大尺寸半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐為核心，持續(xù)向襯底加工設備及外延生長設備延伸，構建了覆蓋碳化硅材料制備關鍵環(huán)節(jié)的裝備解決方案，為行業(yè)提供高精度、高穩(wěn)定性的半導體設備。 

從單點突破到全鏈覆蓋  技術創(chuàng)新的跨越式發(fā)展

晶升股份的碳化硅晶體生長設備為核心業(yè)務之一，公司敏銳洞察到客戶對襯底材料“提質降本”的核心訴求，積極推動技術鏈延伸，構建了從碳化硅粉料合成、晶體生長、晶錠加工到外延生長的全流程設備供應能力，為客戶提供一站式、高效率、高可靠性的裝備支持，助力碳化硅產業(yè)鏈國產化進程。 

粉料合成設備

開發(fā)高純度、低缺陷的碳化硅粉料制備技術，從源頭保障材料質量。適用于高品質碳化硅合成；最大裝料量達100KG，顯著提升合成效率。

晶體生長設備

優(yōu)化高溫長晶爐的溫場控制與生長速率，提升晶體良率和尺寸（覆蓋6英寸至12英寸）。

晶錠加工設備

創(chuàng)新切割、研磨、拋光工藝，解決碳化硅硬度高、加工難度大的痛點。

外延生長設備

實現均勻性高、缺陷率低的外延生長，滿足功率器件與射頻器件的嚴苛要求。

（來源：晶升股份）