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聯(lián)發(fā)科2nm芯片9月試產(chǎn)

日期:2025-07-31 來源:工商時(shí)報(bào)閱讀:502
核心提示:聯(lián)發(fā)科30日舉行法說,釋出未來展望,執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行指出,持續(xù)深化AI芯片戰(zhàn)略,首批2nm芯片9月試產(chǎn)。

 聯(lián)發(fā)科30日舉行法說,釋出未來展望,執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行指出,持續(xù)深化AI芯片戰(zhàn)略,首批2nm芯片9月試產(chǎn)。第二季因不利匯率因素影響,營(yíng)收呈現(xiàn)衰退,每股稅后純益(EPS)17.5元新臺(tái)幣;第三季則因需求提前滿足,聯(lián)發(fā)科預(yù)估將中位數(shù)季減7%~13%。盡管外在環(huán)境持續(xù)紛擾,但在高端機(jī)型滲透率提升、與英偉達(dá)深度合作下,蔡力行對(duì)中長(zhǎng)期成長(zhǎng)保持信心。

聯(lián)發(fā)科第二季合并營(yíng)收以美元計(jì)算季增4.4%、年增23.8%,然在匯率因素下,換算新臺(tái)幣為1,503.69億元,季減1.9%;毛利率則為49.1%,包含一次性正面影響因素在內(nèi)。第二季EPS 17.5元新臺(tái)幣、累計(jì)上半年EPS 35.93元新臺(tái)幣。

展望第三季,蔡力行對(duì)天璣9500和GB10量產(chǎn)充滿期待;然而,由于部分需求已提前上半年反應(yīng),造成季度模式改變,聯(lián)發(fā)科預(yù)期第三季營(yíng)收季減,新臺(tái)幣合并營(yíng)收區(qū)間為1301億至1400億元。

手機(jī)業(yè)務(wù)占第二季總營(yíng)收52%,以美元計(jì)算年增19%,但季減3%。蔡力行強(qiáng)調(diào),旗艦機(jī)市場(chǎng)市占率持續(xù)提升,主要受惠于天璣9400系列的成功,為延續(xù)成長(zhǎng)動(dòng)能,聯(lián)發(fā)科將于第三季推出新一代旗艦SoC天璣9500,已獲得較前一代更多客戶和機(jī)型采用。

智能邊緣平臺(tái)業(yè)務(wù)表現(xiàn)搶眼,以美元計(jì)算年增32%、季增14%。蔡力行表示,得益于AI運(yùn)算裝置持續(xù)放量、消費(fèi)性ASIC市占率提升,以及部分提前拉貨需求。值得關(guān)注的是,三星等主要Android平板品牌今年多采用聯(lián)發(fā)科AI芯片打造高階AI平板,聯(lián)想也在第二季發(fā)表搭載聯(lián)發(fā)科3奈米Kompanio Ultra SoC的AI Chromebook。

蔡力行強(qiáng)調(diào)企業(yè)基礎(chǔ)建設(shè)和車用業(yè)務(wù)布局。聯(lián)發(fā)科正快速擴(kuò)充ASIC團(tuán)隊(duì)研發(fā)資源,主要投入先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)、先進(jìn)封裝技術(shù),及次世代IP如448G服務(wù)和CPO(Co-Packaged Optics)。聯(lián)發(fā)科目前與多家全球CSP就數(shù)據(jù)中心ASIC進(jìn)行合作,預(yù)期明年開始貢獻(xiàn)可觀營(yíng)收。

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