佳能7月30日開設(shè)了其21年來首家芯片制造設(shè)備工廠，希望借人工智能（AI）熱潮，搶占光刻機(jī)市場。 新工廠是佳能位于東京北部城市宇都宮生產(chǎn)中心的擴(kuò)建部分，將于9月開始生產(chǎn)半導(dǎo)體光刻系統(tǒng)。該工廠的投資額為500億日元（約合3.36億美元），包括建筑和設(shè)備。新工廠占地67518平方米，將使產(chǎn)能提升50%。 

佳能董事長兼CEO Fujio Mitarai表示：“新工廠生產(chǎn)的設(shè)備匯集了佳能所有的技術(shù)實力。它將在支持全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。”光刻機(jī)是芯片制造工藝的核心，用于在晶圓上形成精細(xì)電路圖案的前端工序。一般來說，線寬越小，半導(dǎo)體性能越高。 

荷蘭制造商ASML是光刻設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，占據(jù)全球90%的市場份額，它是極紫外（EUV）光刻系統(tǒng)的唯一供應(yīng)商，該系統(tǒng)能夠以最精細(xì)的線寬蝕刻電路。日本廠商佳能和尼康在21世紀(jì)之前一直主導(dǎo)著全球光刻市場，但在微型化競爭中，這兩家公司敗給了ASML。ASML正在向需要尖端技術(shù)的前端工藝投入資源。 

佳能的新工廠將生產(chǎn)i-line和氟化氪光刻機(jī)設(shè)備，這些是用于制造成熟節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體的成熟技術(shù)。佳能工廠還將生產(chǎn)納米壓印設(shè)備，這是下一代光刻系統(tǒng)，可以像印章一樣將精細(xì)的電路圖案壓印到基板上。但目前，該工廠將主要生產(chǎn)成熟設(shè)備。 

佳能重新關(guān)注成熟設(shè)備的原因在于生成式AI的熱潮。AI半導(dǎo)體需要更高的計算能力，但電路的微型化正接近極限。作為替代方案，芯片制造商已開始將多個半導(dǎo)體（例如處理器和內(nèi)存）組合成單個模塊。這種半導(dǎo)體的捆綁工藝屬于后端工藝，通常與光刻工藝無關(guān)。但為了連接多個半導(dǎo)體，必須形成新的“中介層”來連接芯片和基板。 

佳能發(fā)現(xiàn)，其之前用于前端的光刻設(shè)備可以用來形成中介層布線。佳能很早就意識到了電路微型化的局限性，并于2011年率先推出用于后端工藝的光刻設(shè)備。佳能高級常務(wù)董事Hiroaki Takeishi表示，后端設(shè)備目前占總銷量的30%，“佳能幾乎擁有所有主要半導(dǎo)體制造商用于后端工藝的光刻設(shè)備。”佳能將根據(jù)客戶的反饋不斷改進(jìn)產(chǎn)品，目標(biāo)是2025年銷售225臺半導(dǎo)體光刻設(shè)備，同比增長9%。2015年至2020年期間，年均銷售量約為90臺。 

全球晶圓代工龍頭臺積電的后端產(chǎn)品依賴于佳能產(chǎn)品。盡管佳能在這些工藝上占據(jù)主導(dǎo)地位，但該公司將面臨競爭對手尼康，后者將于明年進(jìn)入同一領(lǐng)域。

（來源：集微）