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芯聯(lián)集成董事長、總經(jīng)理趙奇:2026年公司AI領(lǐng)域相關(guān)收入占比預(yù)計將達到兩位數(shù)

日期:2025-08-07 閱讀:237
核心提示:8月4日晚,芯聯(lián)集成舉辦了2025年半年報電話說明會。公司董事長、總經(jīng)理趙奇,財務(wù)負責(zé)人王韋,董事會秘書張毅,芯聯(lián)動力董事長袁

8月4日晚,芯聯(lián)集成舉辦了2025年半年報電話說明會。公司董事長、總經(jīng)理趙奇,財務(wù)負責(zé)人王韋,董事會秘書張毅,芯聯(lián)動力董事長袁鋒出席說明會。趙奇在會上作了業(yè)績發(fā)布報告,對2025年上半年經(jīng)營業(yè)績進行全面解讀,研判行業(yè)趨勢,并介紹下半年工作重點。

公司在AI領(lǐng)域收入高速增長,主要代工產(chǎn)品的進展如何?如何展望明年AI收入的規(guī)模?

公司將AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、具身智能、智能駕駛等新興應(yīng)用領(lǐng)域作為公司第四大核心市場方向。AI業(yè)務(wù)在上半年實現(xiàn)營收貢獻6%。 

其中,AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用方向:今年上半年,公司①數(shù)據(jù)中心用數(shù)據(jù)傳輸芯片進入量產(chǎn);應(yīng)用于AI服務(wù)器和AI加速卡的電源管理芯片也實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn);②中國首個集成DrMOS 55nm BCD芯片已完成客戶驗證,預(yù)計下半年進入量產(chǎn);③發(fā)布第二代高效率數(shù)據(jù)中心專用電源管理芯片制造平臺,該平臺已獲得關(guān)鍵客戶導(dǎo)入。目前,芯聯(lián)集成提供的功率器件、驅(qū)動IC、磁器件、MCU、電流傳感器等,可占到服務(wù)器電源BOM成本的50%。隨著AI算力的擴張,高功率、高效率和高穩(wěn)定性的AI服務(wù)器電源需求持續(xù)增長,給芯聯(lián)集成在內(nèi)的上游模擬及數(shù)?;旌闲酒髽I(yè)帶來了新的市場機遇。具身智能等應(yīng)用方向:公司代工的MEMS傳感器芯片大規(guī)模應(yīng)用于語音交互、姿態(tài)識別、運動捕捉、機械手抓取與操作、環(huán)境感知、導(dǎo)航定位等場景,其中AI眼鏡用麥克風(fēng)芯片、機器人用激光雷達芯片都已實現(xiàn)突破。智能駕駛應(yīng)用方向:公司全面擴展MEMS代工服務(wù)在車載方向的應(yīng)用,如ADAS智能駕駛的慣性導(dǎo)航芯片、激光雷達VCSEL芯片、微鏡芯片、壓力傳感器芯片以及智能座艙語音識別麥克風(fēng)芯片等。2026年,公司服務(wù)器電源芯片、機器人激光雷達芯片,以及AI眼鏡用麥克風(fēng)芯片等多個項目預(yù)計將持續(xù)放量,AI領(lǐng)域相關(guān)收入占比預(yù)計將達到兩位數(shù)。

公司系統(tǒng)代工模式成效顯著,目前公司的收入結(jié)構(gòu)中,系統(tǒng)代工的占比是否可以量化,以及系統(tǒng)代工收入的占比將會達到什么水平?

公司提供從設(shè)計服務(wù)、晶圓制造并延伸到模組封裝、可靠性測試和應(yīng)用驗證等的一站式芯片系統(tǒng)代工服務(wù),既能直面市場需求、敏銳感知市場方向,又能為終端客戶提供模塊化的產(chǎn)品及服務(wù)。公司創(chuàng)新的“一站式芯片系統(tǒng)代工”經(jīng)營模式已獲得市場和客戶的認可。目前公司在車載、AI服務(wù)器電源、具身智能等領(lǐng)域,均正在實施系統(tǒng)代工模式,比如車燈系統(tǒng)、48V系統(tǒng)、AI服務(wù)器高效電源系統(tǒng)等。隨著公司與終端客戶的合作深度和黏性不斷加強,車載功率模組批量交付,上半年公司模組封裝收入同比增長141%。同時,公司持續(xù)開拓模擬IC市場客戶,客戶數(shù)量同比增長25%,代工產(chǎn)品料號同比增長140%。隨著模擬IC代工平臺更多量產(chǎn),公司的系統(tǒng)代工模式,不僅將推動功率模塊的增長,還將更多體現(xiàn)在“功率+模擬IC+MCU”集成的全面增長。

公司二季度歸母凈利潤單季度轉(zhuǎn)正,請問對于三四季度的利潤如何展望?

公司功率模塊、模擬IC等項目在下半年將逐步上量,帶動收入規(guī)模持續(xù)增長。隨著重組事項完成,短期內(nèi)公司歸母凈利潤會受到一定程度影響。但是,從公司整體盈利能力的角度看:第一,公司能夠更好地集中優(yōu)勢資源,重點支持SiC MOSFET等更高技術(shù)產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的發(fā)展,并進一步管控整合8英寸硅基產(chǎn)能,充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng);第二,下半年公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)改善,折舊攤銷占比持續(xù)下降,盈利能力將持續(xù)提升。隨著公司收入規(guī)模的持續(xù)擴大,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化,各類降本增效措施成效逐步顯現(xiàn),公司2026年實現(xiàn)有厚度的盈利目標(biāo)保持不變。 

(來源:UNT芯聯(lián)集成)       

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