印度官方近日宣布，在印度半導(dǎo)體計劃（ISM）框架下，新增批準(zhǔn)4個半導(dǎo)體項目，使ISM項目總數(shù)由6個增至10個。這4個項目涉及約460億盧比（約合37.77億元人民幣）投資。

其中，由SiCSem與英國Clas-SiC Wafer合作建設(shè)的印度首座商業(yè)化化合物半導(dǎo)體晶圓廠備受關(guān)注。該廠選址于印度奧里薩邦首府布巴內(nèi)斯瓦爾的信息谷，將生產(chǎn)基于碳化硅（SiC）的晶圓和器件，設(shè)計年產(chǎn)能為6萬片晶圓和9600萬個器件。

在上述碳化硅晶圓廠附近，將同步建設(shè)一座垂直整合先進(jìn)封裝技術(shù)和關(guān)鍵材料半導(dǎo)體級玻璃基板的生產(chǎn)基地。該項目由3D Glass負(fù)責(zé)，將導(dǎo)入帶無源器件和硅橋（Si Bridge）的玻璃中介層、3D異構(gòu)集成（3DHI）模塊產(chǎn)能，目標(biāo)年產(chǎn)69000片玻璃基板、13200個3DHI模塊、5000萬個組裝單元。

另外，ASIP將與韓國企業(yè)APACT合作，在安得拉邦設(shè)立一座半導(dǎo)體制造工廠。CDIL則將擴建其位于旁遮普邦的分立半導(dǎo)體制造工廠。上述4個項目預(yù)計總共可創(chuàng)造2034個專業(yè)技術(shù)人員崗位。