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唐晶量子化合物半導體外延片研發(fā)和生產項目竣工投產

總投資12億！晶益通半導體項目封頂

5億！這一激光項目年產1億顆激光芯片

3億元！又一半導體項目正式簽約！

總投資3億元！合肥新站高新區(qū)新增一半導體項目，明年開工建設

3.5億！一半導體項目在皖開工

烽火通信5G承載應用及數(shù)字經濟研發(fā)生產基地項目（一期）一標段全面封頂

光迅科技高端光電子器件產業(yè)基地一期達產

總投資1.2億湖州奕富半導體研磨裝備國產化項目簽約，

玻色量子、希姆半導體等簽約入駐電子城南京未來產業(yè)創(chuàng)新基地

總投資3億元，深矽微科技功率器件封裝生產基地項目首批設備正式進場

總投資5億！湖南一半導體封裝測試項目，開工

日本政府為電裝-富士電機聯(lián)合的SiC功率半導體計劃投資705億日元

華索科技半導體研磨裝備項目簽約南潯

年產36萬片，武漢一6寸碳化硅晶圓項目，首批設備搬入

投資20億！路芯半導體掩膜版生產項目首批工藝設備機臺入廠

金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項目完成研發(fā)

金信新材料芯片用第三代半導體8英寸碳化硅晶錠項目新進展

重要進展！這6個半導體項目簽約、開工、投產！

總投資300億元，三安意法半導體項目計劃明年通線

路芯半導體掩膜版生產項目首批工藝設備機臺成功搬入

總投資23億元！邁為股份年產40條異質結電池整線設備項目竣工投產

江蘇宏瑞興覆銅板生產項目開工

總投資2.9億元,銳芯微電子總部項目開工

年產23000噸高端、高純石墨化材料制造項目簽約

70億！惠科長沙這個MiniLED項目在洽談！

先導激光氮化鎵藍光裝備全鏈條國產化項目順利立項

甬矽電子近12億元加碼先進封裝

總投資22億元，重慶邁特光電光掩膜版項目投產

總投資5億元，眾順集成電路項目正式開工

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