12月17日，江蘇路芯半導體技術(shù)有限公司（以下稱“路芯半導體”）掩膜版生產(chǎn)項目迎來重要進展——首批工藝設(shè)備機臺成功搬入，標志著項目邁入新的階段。

路芯半導體自2023年成立以來，專注于半導體掩膜版的研發(fā)與生產(chǎn)，掌握130nm至28nm制程技術(shù)，服務(wù)高性能計算、人工智能、通信等領(lǐng)域，已成為推動蘇州高端制造業(yè)發(fā)展的重要力量。公司坐落于高貿(mào)區(qū)勝浦路西側(cè)、同勝路北側(cè)的掩膜版生產(chǎn)項目，占地74畝，總建筑面積超過4萬平方米，預計年產(chǎn)35,000片半導體掩膜版。

自2024年3月12日正式啟動以來，路芯半導體掩膜版生產(chǎn)項目快速推進，今天迎來首批工藝設(shè)備機臺順利搬入的重要里程碑。作為推動蘇州工業(yè)園區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈完善與升級的重要力量，項目自年初“拿地即開工”以來，保持高標準、高質(zhì)量、高效率推進，25天完成樁基工程，80天完成廠房主體結(jié)構(gòu)封頂。

隨著項目的順利推進，路芯半導體將進一步推動蘇州在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位，為地方經(jīng)濟持續(xù)發(fā)展和高端制造業(yè)創(chuàng)新貢獻力量。