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羅化芯3條Mini/MicroLED模組線在江蘇鹽城正式運營

江蘇又一先進封裝項目即將投產(chǎn)！

投資73.8億元，安捷利美維高端封裝基板項目一期竣工投產(chǎn)

日本電裝Denso、富士電機合建SiC項目

珠海華芯微電子有限公司首條6寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線調(diào)通

總投資約100億元，珠海奕源半導體材料產(chǎn)業(yè)基地項目開工

元頡新材料年產(chǎn)5500噸半導體關(guān)鍵支撐材料項目投產(chǎn)

4個半導體項目開工、竣工、投產(chǎn)!

4個半導體項目新消息，吉利封測項目開工！

晶馳機電半導體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目投產(chǎn)

士蘭微募投兩大半導體項目延期至2026年！

投資10億！大全半導體1000噸半導體硅基材料項目試生產(chǎn)

擬投資14億！佳麗美半導體電子分立器件制造總部項目簽約落戶丹灶

利亞德新一代高階MIP產(chǎn)線（Micro LED 封裝技術(shù)）正式投產(chǎn)！

總投資25億！湘芯半導體生產(chǎn)基地（一期）項目開工

投資30億元，齊力半導體先進封裝項目正式啟用

295億元！海東紅獅硅基新材料項目計劃于2025投產(chǎn)！

總投資5.5億！華勁半導體項目，竣工！

泰研半導體先進封裝關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項目成功簽約

蘇州歷石精密半導體總部項目簽約落戶蘇州

芯谷第三代半導體設(shè)備項目主體結(jié)構(gòu)正式封頂

泰研半導體先進封裝關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項目成功簽約

國宇電子功率器件項目簽約揚州

晶能微二期廠房正式開工

寶士曼功率半導體項目明年投產(chǎn)

15.6億元！又一半導體材料項目破土動工

近5億，上海林眾電子碳化硅相關(guān)項目正式啟用

華清電子擬在重慶建半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷生產(chǎn)基地

天科合達8英寸SiC襯底二期項目開工！

泰興至美半導體科技產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項目正式奠基

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