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年產(chǎn)18億片！晶引電子項目一期完成主體結構驗收

長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目（一期）即將投產(chǎn)

總投資35億元，淄博芯材集成電路封裝載板項目一期已于4月建成投產(chǎn)

總投資4億元，正帆麗水特氣項目一期封頂

一期投資10億元，新型風力發(fā)電裝備制造項目奠基

芯愛科技集成電路封裝用高端基板項目一期竣工總投資45億元

“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園一期項目主體結構封頂

晶益通半導體，IGBT 項目一期開工！

中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）項目一期預計9月部分竣工投產(chǎn)

北京順義泰科天潤項目一期投資4億元，預計2028年達產(chǎn)

南京盛鑫集成電路外延產(chǎn)業(yè)化項目一期全面建成

福建漳州民翔半導體存儲項目一期全面封頂總投資10億元

湖畔光芯硅基OLED微型顯示器一期項目封頂

南太湖半導體產(chǎn)業(yè)園A區(qū)（一期）項目全面結頂總投資超6億

專攻第三代半導體材料一期產(chǎn)能15萬片/年江蘇集芯先進材料有限公司碳化硅項目首批設備進場

中電科南京外延材料產(chǎn)業(yè)基地投產(chǎn)運行，一期投資19.3億元

朝希資本完成一期人民幣基金9億元超募，投向新能源、半導體等領域

成都高投芯未半導體一期項目通線投產(chǎn)

成都規(guī)模最大功率半導體中試平臺芯未半導體一期項目通線投產(chǎn)

邁為技術珠海半導體裝備產(chǎn)業(yè)園一期廠房主體封頂

成都高新區(qū)芯未半導體一期項目通線投產(chǎn)

增芯12英寸晶圓制造產(chǎn)線項目封頂，預計明年Q2投產(chǎn) 一期總投資70億元

?宣城一總投資超百億新能源項目一期投產(chǎn)

長電汽車芯片成品制造封測一期項目開工

海納半導體硅單晶生產(chǎn)基地項目（一期）單晶廠房主體全部封頂

固德威廣德新能源產(chǎn)業(yè)園一期開工奠基總投資12.67億

河南航空港新型顯示基地建設正式啟動：一期投資約200億元

杭州道銘微集成電路及功率器件系統(tǒng)集成封裝新建一期廠房開工

深圳高新投羅茨一期基金完成備案重點服務半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)

民德電子：廣芯微電子一期達產(chǎn)后，年產(chǎn)值可達15~20億元

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