據(jù)“南太湖發(fā)布”公眾號消息，目前，半導體產(chǎn)業(yè)園A區(qū)（一期）項目全部單體建筑都已結(jié)頂，比預期時間提前3個月。

據(jù)悉，半導體產(chǎn)業(yè)園位于南太湖新區(qū)康山萬畝大平臺，建成后將形成整機與芯片聯(lián)動、硬件與軟件結(jié)合、產(chǎn)品與服務融合發(fā)展的自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)，同時也將成為浙北地區(qū)最大的半導體產(chǎn)業(yè)園。其中產(chǎn)業(yè)園A區(qū)項目規(guī)劃占地約365畝，分二期實施，項目一期占地面積約106畝，位于產(chǎn)業(yè)園西側(cè)，總建筑面積約17.6萬平方米，總投資約6.55億元，建設內(nèi)容包含研發(fā)廠房、標準廠房、人才公寓、食堂等。

相關負責人表示，項目一期自去年3月開工，正在進行二次結(jié)構(gòu)施工，預計今年8月竣工驗收。此外，項目二期也將在春節(jié)前夕開工，計劃2025年完工。項目建成后將為新型電子元器件、半導體、光電子器件等高科技企業(yè)入駐提供保障。