8月15日,長(zhǎng)電科技(600584)旗下“長(zhǎng)電汽車芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目”在上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)正式開工。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會(huì)主任陳金山宣布開工。長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)高永崗出席開工儀式。
長(zhǎng)電科技近年來不斷加速汽車電子業(yè)務(wù)發(fā)展,憑借自身全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)優(yōu)勢(shì),為全球客戶提供了具備高可靠性標(biāo)準(zhǔn)的電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛等半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品與服務(wù)。長(zhǎng)電汽車芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目是公司聚焦汽車電子高附加值應(yīng)用市場(chǎng),服務(wù)全球客戶的重要戰(zhàn)略舉措。該項(xiàng)目將涵蓋車載半導(dǎo)體“新四化”領(lǐng)域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型,全面覆蓋傳統(tǒng)封裝和面向未來的模塊封裝以及系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品。
當(dāng)前,全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè),全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的387億美元,增長(zhǎng)至2030年的1166億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為11.7%。長(zhǎng)電科技將抓住機(jī)遇,強(qiáng)化公司在汽車電子領(lǐng)域的全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和高端制造產(chǎn)能布局,為客戶提供更好的產(chǎn)品與服務(wù),為公司全球業(yè)務(wù)戰(zhàn)略和中長(zhǎng)期發(fā)展打造新動(dòng)能。