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華域麥格納王飛:電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)
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零部件可靠性全流程思考
評(píng)論 ?
2023-07-07 10:48
衢州先導(dǎo)集成電路
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材料與高端化合物半導(dǎo)體等項(xiàng)目開工 總投資110億元
評(píng)論 ?
2023-07-06 10:45
聚焦
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核心技術(shù)攻關(guān),國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)創(chuàng)新中心揭牌
評(píng)論 ?
2023-06-30 10:41
科友半導(dǎo)體突破8英寸SiC量產(chǎn)
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技術(shù)
評(píng)論 ?
2023-06-25 13:57
工信部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌:要加快
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芯片、高精度傳感器等研發(fā)和推廣
評(píng)論 ?
2023-06-25 11:03
復(fù)星創(chuàng)富數(shù)千萬(wàn)元投資拓邦鴻基 支持其半導(dǎo)體、光伏等領(lǐng)域完善石英
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耗材的國(guó)產(chǎn)化
評(píng)論 ?
2023-06-19 16:15
廣東省質(zhì)量強(qiáng)省建設(shè)綱要:加快發(fā)展集成電路等產(chǎn)業(yè)
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核心技術(shù)
評(píng)論 ?
2023-06-16 10:36
上海發(fā)布推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃,加快IC
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環(huán)節(jié)攻關(guān)
評(píng)論 ?
2023-06-16 10:33
CASICON 2023長(zhǎng)沙站:聚焦碳化硅
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裝備、工藝及配套材料技術(shù)進(jìn)展
評(píng)論 ?
2023-05-06 17:58
【CASICON 2023】2023碳化硅
關(guān)鍵
裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇長(zhǎng)沙召開
評(píng)論 ?
2023-05-05 19:50
展會(huì)邀請(qǐng)函|科友半導(dǎo)體與您相約2023碳化硅
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裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇
評(píng)論 ?
2023-04-28 11:30
大連理工大學(xué)教授王德君受邀將出席2023碳化硅
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裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作主題報(bào)告
評(píng)論 ?
2023-04-26 19:38
中電科第四十八研究所鞏小亮受邀將出席2023碳化硅
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裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告
評(píng)論 ?
2023-04-26 19:35
復(fù)旦大學(xué)教授張清純受邀將出席2023碳化硅
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裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告
評(píng)論 ?
2023-04-26 19:31
”2023碳化硅
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裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇“即將啟程 湖南大學(xué)王俊受邀將出席并作報(bào)告
評(píng)論 ?
2023-04-26 15:37
泰科天潤(rùn)董事長(zhǎng)陳彤受邀將出席2023碳化硅
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裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告
評(píng)論 ?
2023-04-26 15:09
日程更新!中電科48所、三安、中車、泰科天潤(rùn)等領(lǐng)銜碳化硅
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裝備、工藝技術(shù)發(fā)展論壇,5月長(zhǎng)沙召開!
評(píng)論 ?
2023-04-25 22:48
首屆九峰山論壇召開 共議化合物半導(dǎo)體
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材料與制備工藝趨勢(shì)
評(píng)論 ?
2023-04-24 20:22
國(guó)內(nèi)首次太赫茲軌道角動(dòng)量的實(shí)時(shí)無(wú)線傳輸通信實(shí)驗(yàn)完成 6G
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技術(shù)有新突破
評(píng)論 ?
2023-04-19 18:11
李強(qiáng):要加快芯片研發(fā)制造等
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核心技術(shù)攻關(guān),著力穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈
評(píng)論 ?
2023-04-14 18:15
主題出爐!2023碳化硅
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裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇5月長(zhǎng)沙召開
評(píng)論 ?
2023-04-11 18:52
外媒:韓國(guó)計(jì)劃投入1220億美元發(fā)力半導(dǎo)體等三大
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領(lǐng)域
評(píng)論 ?
2023-04-07 09:42
定檔 | 2023碳化硅
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裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇,5月5-7日長(zhǎng)沙舉行!
評(píng)論 ?
2023-04-04 08:35
北科大“后摩爾時(shí)代芯片
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新材料與器件教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”獲批建設(shè)
評(píng)論 ?
2023-03-30 11:30
合肥工業(yè)大學(xué)5G智能網(wǎng)聯(lián)汽車
關(guān)鍵
技術(shù)項(xiàng)目終期整車技術(shù)目標(biāo)測(cè)試比選公告(三次)
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2023-03-30 11:27
工信部副部長(zhǎng):6G處于對(duì)需求和
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技術(shù)的研究階段
評(píng)論 ?
2023-03-30 10:25
第三代半導(dǎo)體SiC芯片
關(guān)鍵
裝備現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
評(píng)論 ?
2023-03-28 18:11
打造第三代半導(dǎo)體碳化硅材料全產(chǎn)業(yè)鏈 科友半導(dǎo)體
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裝備和產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2023-03-27 18:13
工信部:一批新材料
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共性技術(shù)已服務(wù)中小企業(yè)7.7萬(wàn)家
評(píng)論 ?
2023-03-24 14:52
日本決定解除限制向韓出口三種
關(guān)鍵
半導(dǎo)體材料的措施
評(píng)論 ?
2023-03-17 10:41
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