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我國最大功率半導體器件制造商之一華微電子正處于加速發(fā)展的關鍵期

德州市市長朱開國：支持德州建設半導體關鍵材料生產(chǎn)基地

外國研究所：中國在關鍵新興技術領域領先美國

簡述碳化硅功率器件封裝的三個關鍵技術

國資委：加大對集成電路等關鍵領域科技投入

合肥工業(yè)大學5G智能網(wǎng)聯(lián)汽車關鍵技術項目終期整車技術目標測試比選公告（二次）

總投資超10億元，芯片封裝和SMT組裝及半導體關鍵設備生產(chǎn)項目簽約黃山

中國電科46所氮化鋁單晶材料關鍵技術取得重大突破

日媒：日本將半導體、電池、稀土等11個領域指定為關鍵資源

中科潞安牽頭大功率深紫外AlGaN基LED發(fā)光材料與器件產(chǎn)業(yè)化關鍵技術獲得立項

國際領先水平！突破SiC晶體長厚的關鍵材料

技術轉化項目發(fā)布：英寸級單晶金剛石襯底及其關鍵設備的產(chǎn)業(yè)化

突破SiC生長關鍵核心材料解決關鍵材料“進口”依賴

簡述碳化硅功率器件封裝關鍵技術

第三代半導體關鍵材料研發(fā)商蘇州漢驊完成數(shù)億元B輪募資

工信部：加快車規(guī)級芯片等關鍵技術攻關和產(chǎn)業(yè)化

苗圩：車用操作系統(tǒng)比芯片更加迫切和致命，未來3年是關鍵窗口期

云南強省三年行動：推進第三代半導體及顯示材料等關鍵技術攻關及產(chǎn)業(yè)化

突破8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)關鍵難題，與國際差距在2~3年之內！

科友半導體應用電阻長晶爐突破高速率高品質SiC晶體生長的關鍵技術

俄烏斷供關鍵氣體，SEMI：替代來源難尋，芯片再缺2年

強華實業(yè)集成電路核心裝備關鍵新材料生產(chǎn)基地項目將于8月開工

國家11部委聯(lián)合發(fā)文，青島振興制造業(yè)找到關鍵一招

“智造不凡，族領未來”半導體發(fā)展趨勢研討會暨大族半導體2022年新技術及關鍵裝備發(fā)布會在深圳舉行

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河北工匠楊昆：第三代半導體材料關鍵技術突破者

粵芯與黃埔材料院共建“芯片制程關鍵材料聯(lián)合研發(fā)中心”

河北圣昊光電芯片檢測及關鍵設備研發(fā)生產(chǎn)基地項目開工

上海物流和產(chǎn)業(yè)鏈兩大關鍵問題好轉，近日兩批8.9噸光刻膠運抵上海

計劃總投資4.3億元！圣昊光電芯片檢測及關鍵設備研發(fā)生產(chǎn)基地項目開工

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