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晶升股份實現(xiàn)碳化硅材料制備關(guān)鍵環(huán)節(jié)全覆蓋

商務(wù)部調(diào)整發(fā)布《中國禁止出口限制出口技術(shù)目錄》新增關(guān)鍵技術(shù)出口限制

武大、西電合作攻克范德華外延氮化鎵高質(zhì)量成核與生長難題，為跨材料、跨功能的寬禁帶半導(dǎo)體異構(gòu)集成掃清了關(guān)鍵障礙

總投資3億元，亞芯集成電路關(guān)鍵材料項目已量產(chǎn)供貨國際芯片大廠！

CSPSD 2025前瞻|東南大學(xué)魏家行：碳化硅功率MOSFET關(guān)鍵技術(shù)新進(jìn)展

CSPSD 2025前瞻|西安電子科技大學(xué)宋慶文：高性能SiC功率器件關(guān)鍵技術(shù)研究進(jìn)展

無錫半導(dǎo)體裝備與關(guān)鍵零部件創(chuàng)新中心正式啟用

2025JFSC平行論壇1丨化合物半導(dǎo)體關(guān)鍵材料，精彩議題搶先看

中國新發(fā)現(xiàn)世界稀缺礦種為半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵基礎(chǔ)材料

總投資5.5億元！強華股份臨港集成電路核心裝備關(guān)鍵新材料生產(chǎn)基地落成

中微公司發(fā)布首款晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona?，刻蝕關(guān)鍵工藝全覆蓋再進(jìn)一步

上交所：大力支持突破關(guān)鍵核心技術(shù)的優(yōu)質(zhì)科技型企業(yè)發(fā)行上市

賽邁科吳厚政：精細(xì)石墨元件化合物半導(dǎo)體高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵支撐?|CASICON重慶站

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半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵性零部件企業(yè)納斯凱獲新一輪融資

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投資5億元一電子信息關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)化項目落地西安經(jīng)開區(qū)

投資5億元！又一半導(dǎo)體關(guān)鍵材料項目落地西安經(jīng)開

元頡新材料年產(chǎn)5500噸半導(dǎo)體關(guān)鍵支撐材料項目投產(chǎn)

泰研半導(dǎo)體先進(jìn)封裝關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項目成功簽約

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高芯眾科半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件研發(fā)生產(chǎn)基地項目簽約

鏈主+關(guān)鍵部件，凱世通與瑟米肯等走出新質(zhì)生產(chǎn)力新范式

通潮精密完成新增融資，聚焦半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件制造

博眾精工：半導(dǎo)體創(chuàng)新聯(lián)合體被納入指令性立項項目清單旨在構(gòu)建國內(nèi)半導(dǎo)體2.5D/3D封裝設(shè)備關(guān)鍵平臺

Wolfspeed 宣布碳化硅 8 寸工廠關(guān)鍵性進(jìn)展

晶彩科技半導(dǎo)體關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)化項目簽約紹興柯橋

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