近日，“群賢聚力 共贏未來”2024柯橋發(fā)展大會暨重大招商項目集中簽約儀式舉行。其中，包括“晶彩科技”半導體關鍵材料產業(yè)化項目。

紹興晶彩科技有限公司消息顯示，“晶彩科技”半導體關鍵材料產業(yè)化項目，該項目位于紹興柯橋，是紹興晶彩科技有限公司投資的第三代半導體碳化硅襯底專用原輔料關鍵材料產業(yè)化項目。項目自主研發(fā)并攻克原位合成高純碳化硅多晶粉體技術，產品具有超高純度（6N及以上）、粒徑尺寸及均一性、晶型一致性等優(yōu)勢，研發(fā)的新材料成功應用于半導體制程所需的高精密特種碳化硅陶瓷件、半導體功率器件、集成電路制造裝備等領域。

項目創(chuàng)始人張磊為哈爾濱工業(yè)大學博士，主要從事超高純碳化硅粉體材料的研發(fā)與生產，在超高純碳化硅粉體規(guī)?；慨a與應用、第三代半導體材料產業(yè)化落地等領域具有十余年經驗,發(fā)表論文20余篇，申報發(fā)明專利30余項，授權發(fā)明專利25項。

紹興晶彩科技有限公司作為國內首家可以生產粒度從亞微米級到毫米范圍半導體級碳化硅粉料的企業(yè)，致力于成為第三代半導體碳化硅單晶高純原輔材料研發(fā)與生產的企業(yè)。其主營第三代半導體碳化硅單晶專用的多晶粉、高純石墨粉、高純石墨件、高純石墨氈；半導體制程所需的高精密特種碳化硅陶瓷件專用超高純粉體；5G領域專用的熱管理材料導熱填料。目前，晶彩科技已有一大批具有超高純度（6N及以上）、粒徑尺寸及均一性、晶型一致性的優(yōu)質產品投入批量生產。