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半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈吃緊關(guān)鍵產(chǎn)品交期已達(dá)18個(gè)月

先進(jìn)封裝，華為“王者歸來(lái)”的關(guān)鍵

光刻機(jī)巨頭ASML CEO發(fā)出產(chǎn)能預(yù)警芯片制造商未來(lái)兩年將面臨關(guān)鍵設(shè)備短缺

威格科技完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，發(fā)力半導(dǎo)體、核工業(yè)等重大關(guān)鍵領(lǐng)域

福特計(jì)劃在部分車型上取消非安全關(guān)鍵芯片

半導(dǎo)體制造關(guān)鍵原料面臨斷供晶圓代工廠回應(yīng)：有備份

廣州市科技創(chuàng)新“十四五”規(guī)劃：提升集成電路、新型顯示等關(guān)鍵基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)水平

眉山晶瑞二期年產(chǎn)1200噸集成電路關(guān)鍵電子材料項(xiàng)目開工

俄烏危機(jī)成半導(dǎo)體行業(yè)黑天鵝？?jī)纱?span id="io2hlrx" class="highlight">關(guān)鍵原材料或面臨短缺危機(jī)

承禹半導(dǎo)體全單晶圓片關(guān)鍵指標(biāo)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，已獲訂單

拜登政府更新關(guān)鍵和新興技術(shù)清單，新增5類技術(shù)

Wi-Fi芯片供應(yīng)緊張不會(huì)明顯緩解 28nm新產(chǎn)能釋放或成關(guān)鍵

干勇院士：發(fā)展第三代半導(dǎo)體是提升我國(guó)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力、建立未來(lái)戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵所在

蘋果芯片團(tuán)隊(duì)關(guān)鍵人物跳槽英特爾

《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》發(fā)布，加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)

首場(chǎng)元宇宙體系架構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展與布局培訓(xùn)班即將開班

剝離轉(zhuǎn)移良率接近100%，上海芯元基突破Micro LED芯片量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)

浙大發(fā)布兩款超導(dǎo)量子芯片關(guān)鍵指標(biāo)實(shí)現(xiàn)新突破

愛思強(qiáng)中國(guó)區(qū)副總經(jīng)理方子文：促進(jìn)寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵外延技術(shù)

啟迪半導(dǎo)體研發(fā)總監(jiān)鈕應(yīng)喜：第三代半導(dǎo)體碳化硅器件產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)及進(jìn)展

北京印發(fā)“十四五”時(shí)期國(guó)際科技創(chuàng)新中心建設(shè)規(guī)劃支持開展關(guān)鍵新材料“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)

第三代半導(dǎo)體為什么這樣火？4 張圖秒懂GaN、SiC 關(guān)鍵技術(shù)

王恩東院士：智算系統(tǒng)創(chuàng)新成為人工智能發(fā)展關(guān)鍵

美媒盤點(diǎn)中國(guó)能否超越美國(guó)的五個(gè)關(guān)鍵因素，人工智能、量子技術(shù)、半導(dǎo)體等在內(nèi)

中微公司：公司計(jì)劃擴(kuò)展在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備的應(yīng)用，布局顯示、MEMS、功率器件、太陽(yáng)能領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備

江蘇省科技廳部署136項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目，聚焦集成電路等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)鏈

煙臺(tái)發(fā)布重大關(guān)鍵技術(shù)揭榜掛帥項(xiàng)目榜單涉及液晶材料、光刻膠等

總投資120億元正威(平陽(yáng))長(zhǎng)三角電子信息產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料投產(chǎn)

南京大學(xué)團(tuán)隊(duì)在二維半導(dǎo)體領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破！

國(guó)務(wù)院副總理韓正：加快車用芯片、操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

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