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立昂微擬募資 33.9億元用于12英寸半導體硅外延片等項目

露笑科技：募資25.67億元申請獲證監(jiān)會審核通過

北京老牌半導體廠商燕東微沖擊科創(chuàng)板：募資40億投向12吋集成電路生產(chǎn)線項目

中國電子實控，振華科技擬募資逾25億加碼半導體功率器件等項目

振華科技擬募資逾25億全部投向半導體功率器件產(chǎn)能提升等項目

燕東微科創(chuàng)板IPO獲受理，募資40億建成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12吋生產(chǎn)線

恒普科技科創(chuàng)板IPO獲受理，募資3.52億元投建寬禁帶半導體設備等項目

長光華芯IPO擬公開發(fā)行3390萬股募資投建高功率激光芯片等項目

芯微電子IPO申請獲受理擬募資5.5億元加碼功率半導體芯片

容大感光募資6.70億元巨資，深耕光刻膠領域

天通股份：擬募資不超25億元，發(fā)展大尺寸射頻壓電晶圓項目等

微導納米科創(chuàng)板IPO獲受理擬募資10億元

利揚芯片擬募資13.7億元，將用于集成電路測試項目建設

立訊精密擬定增募資135億元，項目涉智能可穿戴設備、半導體封裝等

東微半導成功登陸科創(chuàng)板募資9.39億元加碼功率器件

比亞迪半導體創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會：擬募資26億元

半導體企業(yè)IPO平均募資額高募資多用于擴大生產(chǎn)規(guī)模

擬募資26.86億元！比亞迪半導體將于1月27日創(chuàng)業(yè)板首發(fā)上會

東微半導科創(chuàng)板上市即將網(wǎng)上路演，募資9.39億元加碼功率器件

源杰半導體擬赴科創(chuàng)板IPO：募資9.8億元，加碼光芯片產(chǎn)業(yè)

半導體材料龍頭通美晶體科創(chuàng)板上市申請獲受理，計劃募資11.67億元

燦瑞科技擬科創(chuàng)板募資15.5億元，正積極布局汽車電子領域

芯導科技募資加強功率器件與IC研發(fā)，抓緊第三代半導體材料發(fā)展機遇

露笑科技擬募資不超29.4億加碼碳化硅

北方華創(chuàng)定增募資85億，大基金二期認購近15億

盛美上海啟動招股擬募資18億元加碼高端半導體設備研發(fā)

晶盛機電擬募資57億加碼布局SiC、半導體設備

恒爍半導體科創(chuàng)板上市申請獲受理擬募資7.54億元用于芯片項目

長電科技供應商德邦科技擬科創(chuàng)板IPO，募資6.44億元投建封裝材料等項目

斯達半導定增申請通過，募資35億瞄準碳化硅

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