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募資26.75億，這家國產(chǎn)射頻芯片廠商正式?jīng)_刺科創(chuàng)板

至純科技擬募資不超過11億元用于半導(dǎo)體清洗設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級等

斯達(dá)半導(dǎo)：擬募資35億元用于多項功率器件擴(kuò)建項目

5.23億元，晶瑞電材將募資用于高端光刻膠研發(fā)等項目

利揚(yáng)芯片擬定增募資13.65億元擴(kuò)產(chǎn)！投建城利揚(yáng)芯片集成電路測試項目

拓荊科技擬募資10億元發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備主業(yè)

士蘭微：募資11億元及購買資產(chǎn)獲批復(fù)

北方華創(chuàng)擬定增募資85億元獲證監(jiān)會審核通過

云從科技科創(chuàng)板IPO獲通過募資37.5億元發(fā)力AI生態(tài)項目

芯?？萍迹簲M募資不超4.2億元，投建汽車MCU芯片項目

民德電子：擬募資5億元發(fā)力碳化硅功率器件項目

博藍(lán)特擬募資5億元強(qiáng)化新型半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

燁映微擬創(chuàng)業(yè)板IPO 募資9億元投建MEMS項目

安路科技科創(chuàng)板IPO獲通過擬募資10億元

峰岹科技科創(chuàng)板IPO申請獲受理，擬募資5.55億升級國產(chǎn)電機(jī)驅(qū)動芯片

龍芯中科科創(chuàng)板IPO獲受理募資35億

芯源微擬定增募資10億元用于半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級

募資20億元投建碳化硅項目山東天岳科創(chuàng)板IPO獲受理

河南半導(dǎo)體硅片企業(yè)闖關(guān)IPO！擬募資8億元投建新生產(chǎn)線

華天科技募資51億，發(fā)力四大封裝項目

募資8億元建設(shè)半導(dǎo)體硅片項目，麥斯克創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理

晶合集成沖刺科創(chuàng)板IPO，擬募資120億元擴(kuò)建12寸晶圓廠

北方華創(chuàng)擬定增募資85億擴(kuò)產(chǎn) 加碼半導(dǎo)體裝備生產(chǎn)研發(fā)

擬募資不超過52億元立昂微發(fā)力12英寸硅片

中微公司定增募資申請通過或?qū)?span id="0mpakqx" class="highlight">募資100億

博藍(lán)特科創(chuàng)板發(fā)行上市申請已問詢，募資5.05億元

斯達(dá)半導(dǎo)體：擬定增募資不超35億元用于投資高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等

滬硅產(chǎn)業(yè)公布再融資計劃擬募資50億元加碼主業(yè)產(chǎn)能建設(shè)

中車電氣科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資77.67億元

宏微科技科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資5.58億元

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