近日，華天科技發(fā)布了《非公開發(fā)行 A 股股票 募集資金運用的可行性報告 (修訂稿)》。在報告中，華天表示，為了進一步提升天水華天科技股份有限公司(以下簡稱“公司”)的綜合實力，把握發(fā)展機遇，實現(xiàn)公司的發(fā)展戰(zhàn)略，本次非公開發(fā)行股票募集資金總額計 劃不超過 51 億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額擬用于如下項目:

 

據(jù)報告，集成電路封裝測試業(yè)是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)之一，近幾年來，受益 于國家的大力支持和市場需求增長的推動，技術(shù)水平持續(xù)提高，市場規(guī)模一直呈 現(xiàn)穩(wěn)定增長趨勢。根據(jù)國家發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和《中國 制造 2025》，到 2020 年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行 業(yè)銷售收入年均增速超過 20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強，移動智能終端、網(wǎng)絡通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域集成電路設計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成，16/14nm 制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù) 達到國際領(lǐng)先水平;大力推動國內(nèi)封裝測試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度; 適 應集成電路設計與制造工藝節(jié)點的演進升級需求，開展芯片級封裝(CSP)、圓片 級封裝(WLP)、硅通孔封裝(TSV)、三維封裝等先進封裝和測試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn) 業(yè)化，提升 CSP、WLP、TSV、三維封裝等先進封裝和測試技術(shù)層次，擴大規(guī)模; 并明確制定 2025 年將我國集成電路內(nèi)需市場自給率提高至 70%的政策目標。

 

報告強調(diào)，為順應集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和市場需求，公司必須不斷實施技術(shù)進 步和產(chǎn)業(yè)升級，提高集成電路先進封裝測試產(chǎn)品規(guī)模和工藝技術(shù)水平，才能進一 步提高公司在國內(nèi)外市場的核心競爭力，使公司在激烈的市場競爭中取得更大發(fā) 展。本次募投項目產(chǎn)品涵蓋 MCM(MCP)、TSV、FC、SiP、WLCSP、Bumping、BGA、 LGA 等系列產(chǎn)品，屬于國家重點鼓勵和支持的主流集成電路封裝產(chǎn)品，符合行業(yè)技術(shù)的發(fā)展趨勢。

 

報告進一步指出，本次募投項目的產(chǎn)品主要應用于計算機、智能手機、平板電腦、多媒體、檢 測控制器、攝像機、汽車電子、高清電視等領(lǐng)域，順應了消費及通信領(lǐng)域以及存 儲器、射頻等各種新興產(chǎn)業(yè)對集成電路封裝測試產(chǎn)品多功能、多芯片、高性能、 高可靠性、便攜化、低成本的需求。

 

為搶抓市場機遇，贏得發(fā)展先機，公司需要對現(xiàn)有封裝規(guī)模進行擴充，提高 現(xiàn)有工藝技術(shù)水平，因此擬通過本次募投項目的建設，擴大生產(chǎn)規(guī)模、改進生產(chǎn) 工藝、提高技術(shù)水平、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。同時，集成電路封裝測試業(yè)是規(guī)模效益較 為明顯的行業(yè)，從世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑和公司未來發(fā)展戰(zhàn)略的角度考慮， 只有不斷擴大集成電路先進封裝測試的產(chǎn)能規(guī)模、提高工藝技術(shù)水平、拓展產(chǎn)品 應用領(lǐng)域，才能提高公司在全球集成電路封裝測試市場的占有率，鞏固和提高市 場地位，從而提高和帶動國產(chǎn)封裝測試產(chǎn)品在全球半導體產(chǎn)業(yè)的集中度和行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。

 

對華天來說，之前通過承擔國家科技重大專項 02 專項、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項、甘肅 省/江蘇省的科技攻關(guān)項目等，公司已自主研發(fā)出達到國際先進或國內(nèi)領(lǐng)先水平 的多芯片封裝(MCP)技術(shù)、多芯片堆疊(3D)封裝技術(shù)、薄型高密度集成電路 技術(shù)、集成電路封裝防離層技術(shù)、16nm 晶圓級凸點技術(shù)、基于 C2W 和 TSV 的聲 表面濾波器封裝技術(shù)等，實現(xiàn)了各類處理器、存儲器、射頻基帶、指紋識別等一 系列封裝測試產(chǎn)品的量產(chǎn)導入，形成了一定的生產(chǎn)能力以及技術(shù)和規(guī)模競爭優(yōu)勢，而通過本次募投項目的建設，將進一步提升公司的先進封裝測試水平和生產(chǎn)規(guī) 模，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，增強公司的盈利能力，促進企業(yè)的快速發(fā)展。

 

首先看集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目。華天表示，本項目總投資 115,800.00 萬元，其中，廠房建設及設備購置等投入 112,801.15 萬元，鋪底流動資金 2,998.85 萬元。項目建成后，將形成年產(chǎn) MCM (MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品 18 億只的生產(chǎn)能力。

 

其次看高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目。按照華天的說法，本項目總投資 115,038.00 萬元，其中，設備購置等投入 111,483.17 萬元， 鋪底流動資金 3,554.83 萬元。項目建成達產(chǎn)后，將形成年產(chǎn) SiP 系列集成電路 封裝測試產(chǎn)品 15 億只的生產(chǎn)能力。

 

再看TSV 及 FC 集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目。華天指出，本項目總投資 98,320.00 萬元，其中，設備購置等投入 96,314.58 萬元，鋪 底流動資金 2,005.42 萬元。項目建成達產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝 測試產(chǎn)品 33.60 萬片、FC 系列產(chǎn)品 4.8 億只的生產(chǎn)能力。

 

最后看存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目。華天計劃向本項目投資 150,640.00 萬元，其中，設備購置等投入 146,457.59 萬元， 鋪底流動資金 4,182.41 萬元。項目建成達產(chǎn)后，將形成年產(chǎn) BGA、LGA 系列集成 電路封裝測試產(chǎn)品 13 億只的生產(chǎn)能力。

 

華天強調(diào)，本次募集資金投資項目實施后，公司將進一步擴大先進封裝測試產(chǎn)能，提升 在集成電路先進封裝測試領(lǐng)域的工藝和技術(shù)水平，有助于鞏固、提升公司在行業(yè) 中的地位，促進公司的持續(xù)快速發(fā)展。

 

而在本次發(fā)行完成后，公司的凈資產(chǎn)和總資產(chǎn)將相應增加，公司資本規(guī)模擴大， 資本結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化，增強了公司的發(fā)展實力。同時，本次發(fā)行募集資金投資項 目具有廣闊的市場前景，募投項目的實施，將成為公司新的利潤增長點。隨著生 產(chǎn)能力的提高、技術(shù)實力的增強和競爭優(yōu)勢的加強，公司的經(jīng)營規(guī)模和盈利能力將進一步提升。