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CASICON 2021前瞻：南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院陳鵬教授將出席南京功率與射頻半導(dǎo)體應(yīng)用峰會

中科院上海微系統(tǒng)所程新紅研究員將出席南京功率與射頻應(yīng)用峰會，將帶來“SOI基GaN材料及功率器件集成技術(shù)進(jìn)展”

電子科技大學(xué)教授鄧小川將出席南京功率與射頻應(yīng)用峰會分享極端應(yīng)力下SiC MOSFET器件動態(tài)可靠性研究進(jìn)展

不低于10億元中晶科技擬投建器件芯片用硅擴(kuò)散片等項目

國星光電：公司近期推出的第三代半導(dǎo)體新品GaN-DFN器件可應(yīng)用于新能源汽車充電、手機(jī)快充等

芯微電子二期項目開工可年產(chǎn)3.5億只功率半導(dǎo)體器件

美迪凱擬投資10億元建年產(chǎn)20億顆(件、套)半導(dǎo)體器件項目

科普l 13種常用的功率半導(dǎo)體器件介紹

高壓大功率碳化硅電力電子器件研制進(jìn)展

華燦光電：已與多個終端客戶公司開展氮化鎵電力電子器件等應(yīng)用領(lǐng)域合作

富士電機(jī)增資3.6億美金，大力發(fā)展功率器件

武漢光電中心緊湊寬帶硅基集成艾里光束發(fā)射器

基本半導(dǎo)體SiC功率器件準(zhǔn)備就緒目標(biāo)是它

這個項目將新添一條氮化鎵共封裝器件生產(chǎn)線年產(chǎn)值可達(dá)到12億元

燦科半導(dǎo)體將增加一條氮化鎵共封裝器件生產(chǎn)線年產(chǎn)值可達(dá)12億元

固體所研發(fā)出新型高效固態(tài)熱二極管

北大朱瑞團(tuán)隊與于海峰團(tuán)隊合作ACS Energy Letters：鈣鈦礦半導(dǎo)體的多種缺陷管理實現(xiàn)高效穩(wěn)定光伏器件

碳化硅材料技術(shù)對器件可靠性的影響

斯達(dá)半導(dǎo)：擬募資35億元用于多項功率器件擴(kuò)建項目

Microchip推出新型中等帶寬FPGA器件，實現(xiàn)邊緣計算系統(tǒng)功率和性能的飛躍

快充僅是第三代半導(dǎo)體應(yīng)用“磨刀石”，落地這一領(lǐng)域可每年省電40億度

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Si基GaN 射頻器件研究進(jìn)展

寬禁帶半導(dǎo)體進(jìn)軍新能源汽車，國內(nèi)業(yè)者應(yīng)如何正視差距補齊短板？

南科大馬俊在新型多溝道氮化鎵電力電子器件領(lǐng)域取得進(jìn)展

華微電子：公司正在積極布局以SiC和GaN為代表的第三代半導(dǎo)體器件技術(shù)

捷捷微電：電力電子器件生產(chǎn)線建設(shè)項目，募集資金已經(jīng)投完

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功率器件火爆！安世半導(dǎo)體多款MOSFET產(chǎn)品交期現(xiàn)已高達(dá)69周

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