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晶圓材料及設備供應商已收到臺積電大量訂單

Advanced Energy 在SEMICON WEST 2020 展覽期內推出三款全新的工藝設備電源產(chǎn)品

臺積電3nm工藝計劃明年風險試產(chǎn) 有望提前大規(guī)模量產(chǎn)

10nm++工藝來了 Intel確認12代酷睿Alder Lake用上全新工藝

IDM模式要終結了嗎？Intel 15年花費近萬億，10nm工藝開始提速

外媒：聯(lián)發(fā)科明年二季度推出天璣2000旗艦5G處理器

仍存“缺陷”！英特爾7nm芯片生產(chǎn)時間推遲半年上市

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三星電子正努力改善5nm芯片制程工藝良品率

全面搶攻5G市場！聯(lián)發(fā)科年底將推6nm工藝天璣400處理器

臺積電將推出4nm芯片制程工藝計劃2022年大規(guī)模量產(chǎn)

報道稱三星正努力提升5nm EUV產(chǎn)能高通驍龍875G芯片組或受影響

華虹半導體持續(xù)打造卓越eNVM工藝平臺

本土FPGA跨入16nm！易靈思推出16nm Trion Titanium FPGA 系列！

易靈思? 宣布推出16nm Trion? Titanium FPGA 系列

國產(chǎn)半導體第一股中芯國際宣布7月16日科創(chuàng)板上市

國產(chǎn)CPU龍芯3A5000即將流片單核性能暴漲50%

南亞科技加快技術轉化第一代10nm工藝計劃年底風險試產(chǎn)

【技術】用于扇出型晶圓級封裝的銅電沉積

重磅！積塔半導體上海臨港特色工藝生產(chǎn)線項目正式投產(chǎn)

蘇州英諾迅推出基于InGaP /GaAs HBT工藝面向Wi-Fi 6E的線性功率放大器芯片

5nm工藝起飛 ASML宣布全新半導體技術：產(chǎn)能大漲600%！

原子級工藝實現(xiàn)納米級圖形結構的要求

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三星宣布擴大晶圓代工產(chǎn)能 5nm EUV工藝將打造新一代芯片產(chǎn)品

中芯國際12nm工藝已開始試產(chǎn)：功耗降低20%、性能提升10%

總投資359億元,積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線在滬正式投片

2020年AMD處理器四大新品確定 7nm+ Zen3大殺四方

臺積電將繼續(xù)負責 A14 芯片并采用全新 5nm 工藝

弘芯半導體ASML高端光刻機進場第三家國產(chǎn)14nm工藝來了

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