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鼎龍（仙桃）半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)儀式舉行總投資約10億元

半導(dǎo)體核心裝備項(xiàng)目無錫惠山區(qū)簽約落地總投資20億元

總投資額106億元 20個(gè)項(xiàng)目鹽城簽約

利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目封頂總投資超13億元

紹芯實(shí)驗(yàn)室兩湖新建場(chǎng)地方案出爐總投資30億

深藍(lán)科技半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵零部件項(xiàng)目開工總投資超51億元

總投資超21億元！晶盛機(jī)電年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項(xiàng)目簽約

平煤神馬年產(chǎn)100萬克拉CVD金剛石功能材料項(xiàng)目開工總投資約4億元

漢瑞通信半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目開工總投資50億元

光谷集中開工31個(gè)重大項(xiàng)目總投資278億涉及芯片、激光、車載顯示等領(lǐng)域

華夏金晟集團(tuán)半導(dǎo)體新材料生產(chǎn)項(xiàng)目簽約落地總投資20億元

華夏金晟半導(dǎo)體新材料項(xiàng)目簽約落地湖北天門總投資20億元

正齊半導(dǎo)體高階功率模塊項(xiàng)目落地杭州蕭山總投資10億

日益和“先進(jìn)半導(dǎo)體電子應(yīng)用材料項(xiàng)目”投產(chǎn) 總投資3.2億元

宜興經(jīng)開區(qū)31只重大項(xiàng)目集中開竣工總投資273億元

總投資34.57億元！新增年產(chǎn)70萬片 6-8 英寸碳化硅單晶襯底項(xiàng)目

盛劍環(huán)境泛半導(dǎo)體先進(jìn)綠色裝備生產(chǎn)項(xiàng)目奠基總投資4億元

晶合集成12英寸晶圓制造項(xiàng)目開工總投資210億元

總投資7.5億元！IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目簽約

特色工藝晶圓制造項(xiàng)目落地云和總投資51億元

總投資51億元特色工藝晶圓制造項(xiàng)目落地云和

總投資超百億元，中國電信量子科技產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目落地合肥

德信芯片高端功率器件晶圓研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目奠基總投資50億元

德信芯片研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目奠基總投資50億元

增芯12英寸晶圓制造產(chǎn)線項(xiàng)目封頂，預(yù)計(jì)明年Q2投產(chǎn) 一期總投資70億元

總投資50億元！德信芯片研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目奠基

總投資55億元，芯投微電子濾波器研發(fā)生產(chǎn)總部項(xiàng)目封頂

芯投微電子濾波器研發(fā)生產(chǎn)總部項(xiàng)目封頂總投資55億元

航盛新能源總部基地項(xiàng)目簽約江蘇常熟總投資20億元

高端光通信芯片項(xiàng)目簽約，總投資10億元

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