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華夏金晟集團半導體新材料生產(chǎn)項目簽約落地 總投資20億元

日期:2023-10-26 閱讀:237
核心提示:據(jù)天門生活公眾號消息,10月22日,華夏金晟集團半導體新材料生產(chǎn)項目在湖北天門簽約落地。據(jù)悉,項目總投資20億元,研發(fā)產(chǎn)品主要

據(jù)“天門生活”公眾號消息,10月22日,華夏金晟集團半導體新材料生產(chǎn)項目在湖北天門簽約落地。

據(jù)悉,項目總投資20億元,研發(fā)產(chǎn)品主要用于配套全國高端電子信息產(chǎn)業(yè)以及醫(yī)療、航天、航空、半導體芯片等高科技領域,如自動駕駛新能源汽車傳感芯片、航天航空軍事領域的導觸點等,投產(chǎn)后將形成集裝備制造、技術研發(fā)、示范應用于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)了解,項目一期工程計劃于明年 5月建成投產(chǎn),預計年銷售額可達15億元。

 
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