半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近日，石峰區(qū)舉行順為科技集團(tuán)IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目簽約儀式。

順為科技集團(tuán)IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目位于田心高科園，主要生產(chǎn)工業(yè)調(diào)頻、充電樁、儲(chǔ)能逆變、光伏/風(fēng)力發(fā)電用IGBT模塊等。該項(xiàng)目總投資7.5億元，預(yù)計(jì)在今年年底啟動(dòng)建設(shè)，明年上半年正式投產(chǎn)，建成達(dá)產(chǎn)400萬(wàn)個(gè)IGBT模塊及100萬(wàn)個(gè)SiC模塊，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值8億元，帶動(dòng)就業(yè)400人，將進(jìn)一步助力電力電子器件產(chǎn)業(yè)集聚與發(fā)展。

順為科技集團(tuán)專(zhuān)注芯片領(lǐng)域，發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，合作前景廣闊。此次簽約的IGBT/SIC功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目與石峰區(qū)產(chǎn)業(yè)定位高度契合，必將為先進(jìn)電力電子器件及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展注入新鮮血液和強(qiáng)勁動(dòng)力。