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利普思半導體“一種功率模塊結構”專利公布

英飛凌推出高性能 CIPOS? Maxi 智能功率模塊，適用于功率高達 4 千瓦的工業(yè)電機驅動器

基本半導體銅燒結技術在碳化硅功率模塊中的應用

芯聚能“功率模塊外殼”專利獲授權

CASAS SiC功率器件與模塊工作組第二次會議成功召開

芯聚能 “功率模塊的封裝方法、裝置和功率模塊”專利獲授權

芯塔電子SiC模塊大批交付

賽米控丹佛斯IGBT半導體功率模塊項目簽約南京經濟技術開發(fā)區(qū)

宏微科技：2024年公司光伏模塊產品將向大功率方向發(fā)展

CASICON晶體大會前瞻|中國工程物理研究院高松：半導體泵浦重頻激光模塊及激光技術進展

總投資10億！第三代半導體功率模塊研發(fā)生產基地項目落戶錫東新城

CASICON晶體大會前瞻|上海交通大學王亞林：高壓SiC功率模塊封裝、測試及應用研究

斯達半導取得功率模塊專利，增強功率半導體模塊的使用壽命

宇泉半導體年產165萬只碳化硅功率模塊項目投產

上半年訂單大幅增長，光谷企業(yè)明年量產1.6T硅光模塊

國博電子：公司GaN射頻模塊主要應用于4G、5G基站設備中，積極布局6G移動通信應用

這2個項目簽約落地！車規(guī)級SiC模塊封裝項目+Mini/Micro LED項目

產值達20億元！愛矽科技車規(guī)級SiC模塊封裝產品項目簽約上海嘉定

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學劉人寬：基于多層級多場域的壓接型IGBT模塊失效演化機制研究

芯能半導體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接

安建半導體獲超2億元C1輪融資，SiC模塊封裝產線在建

蔚來自研SiC模塊C樣正式完成下線

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中瓷電子：已有多款1.6T光模塊配套的陶瓷產品處于用戶交樣階段

安森美推出第七代IGBT智能功率模塊

揚杰科技去年銷售60億元，又新增5億元SiC模塊封裝項目

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臻驅科技擬投超6億元新增SiC功率模塊項目

熾芯微電開業(yè)！專注于SiC塑封功率模塊封測

年產SiC功率模塊240萬個，大江半導體投38億建設SiC項目

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