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陽光電源申請(qǐng)功率半導(dǎo)體保護(hù)專利，能為功率半導(dǎo)體模塊提供更快速及時(shí)的保護(hù)

總投資超50億元！晶能微電子第三座生產(chǎn)基地開工建設(shè)

安森美發(fā)布九款全新EliteSiC功率集成模塊

多倫多大學(xué)吳偉東：用于電動(dòng)汽車的液冷GaN和SiC功率模塊

重要突破！全國產(chǎn)化碳化硅功率模塊的構(gòu)網(wǎng)型儲(chǔ)能變流器發(fā)布

中科院半導(dǎo)體研究所公開一項(xiàng)集成光子芯片專利可提升光模塊性能

IFWS 2023│日本大阪大學(xué)陳傳彤：SiC功率模塊中微米級(jí)Ag燒結(jié)連接技術(shù)的進(jìn)展

CASAS正式成立SiC/GaN功率器件與模塊工作組

免費(fèi)參會(huì)| IFWS 2023前瞻:功率模塊與電源應(yīng)用峰會(huì)日程公布

東風(fēng)首批自主碳化硅功率模塊下線

正齊半導(dǎo)體高階功率模塊項(xiàng)目落地杭州蕭山總投資10億

基本半導(dǎo)體“功率模塊”專利獲授權(quán)

安世半導(dǎo)體與京瓷安施合作生產(chǎn)650V碳化硅整流二極管模塊

順為科技集團(tuán)IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目簽約

總投資7.5億元！IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目簽約

翠展微：IGBT模塊關(guān)斷電阻對(duì)關(guān)斷尖峰的非單調(diào)性影響

緯湃科技開發(fā)出創(chuàng)新型功率模塊

YOLE：2028年光模塊市場(chǎng)將達(dá)到223億美元，由中國企業(yè)主導(dǎo)

IGBT模塊熱阻降30%-40%，翠展微電子提出一體化逆變磚模塊結(jié)構(gòu)

賽晶科技發(fā)布車規(guī)級(jí)HEEV封裝SiC模塊

芯干線獲融和資產(chǎn)戰(zhàn)略投資，深耕第三代半導(dǎo)體功率器件及模塊研發(fā)設(shè)計(jì)與銷售

華工科技上半年凈利潤(rùn)5.82億元，800G光模塊已供貨頂級(jí)互聯(lián)網(wǎng)客戶

芯塔電子湖州SiC模塊產(chǎn)線預(yù)計(jì)年底前通線

車規(guī)級(jí)功率與電源模塊廠商“悉智科技”完成第三輪近億元戰(zhàn)略輪融資

三安光電：800G光模塊應(yīng)用的光收發(fā)芯片正在研發(fā)中

天津工業(yè)大學(xué)副教授李龍女：基于國產(chǎn)芯片的平面型封裝1700V碳化硅模塊開發(fā)與性能表征

【CASICON 2023 西安站】蘇州鍇威特應(yīng)用總監(jiān)牛坤宏：碳化硅功率模塊設(shè)計(jì)及其在儲(chǔ)能應(yīng)用中的機(jī)會(huì)及挑戰(zhàn)

美仁芯片推出用于電機(jī)控制的智能功率模塊，性能達(dá)國際一流水平

重慶深藍(lán)汽車與斯達(dá)半導(dǎo)體攜手布局功率模塊產(chǎn)業(yè)鏈

總投資15億元，翠展微電子擴(kuò)建年產(chǎn)300萬套IGBT模塊項(xiàng)目開工

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