據(jù)悉，近日，株洲市石峰區(qū)舉行順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目簽約儀式。

 

順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目位于田心高科園，主要生產工業(yè)調頻、充電樁、儲能逆變、光伏/風力發(fā)電用IGBT模塊等。該項目總投資7.5億元，預計在今年年底啟動建設，明年上半年正式投產，建成達產400萬個IGBT模塊及100萬個SiC模塊，預計年產值8億元。