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翠展微擴建年產(chǎn)300萬套IGBT模塊項目奠基

立訊精密：800G硅光模塊已完成客戶測試并準備小批量交付

芯能半導體大功率模塊封裝測試項目落戶安巢經(jīng)開區(qū)！

深圳芯能半導體大功率模塊封裝測試項目落戶安巢經(jīng)開區(qū)

漢天下14億元射頻模塊項目簽約落戶湖州

智新半導體二期建設項目開工，新增年產(chǎn)30萬件車規(guī)級IGBT模塊

美光印度投建封裝測試與模塊廠投資10億美元

Yole：截至2022年半導體設備上游的子系統(tǒng)、模塊和組件市場規(guī)模達到460億美元

丹佛斯半導體功率模塊項目主體已封頂總投資約1億歐元

總投資12億元！晶益通（四川）IGBT模塊材料和封測模組項目開工

新潔能：將于2023年第三季度實現(xiàn)IGBT模塊封裝的量產(chǎn)

紅旗首款全國產(chǎn)塑封2in1碳化硅功率模塊A樣件完成試制

士蘭微IPM模塊連續(xù)3年增速翻倍分立器件加快進入電動汽車、新能源等市場

高性能SiC模塊廠家宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資

睿創(chuàng)微納：已取得比亞迪遠紅外模塊項目的中標

光通信器件和模塊龍頭廠商昂納科技完成Pre-IPO融資

長電科技：年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目部分產(chǎn)線開始小批量驗證生產(chǎn)

第三代寬禁帶半導體功率模塊技術(shù)及系統(tǒng)集成聯(lián)合工程中心簽約東莞

IGBT模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園項目落戶內(nèi)江總投資12億元

干貨滿滿！IFWS：功率模塊與電源應用峰會召開

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目一期主體結(jié)構(gòu)封頂

翠展微完成超1億元A+輪融資，助力車規(guī)級IGBT模塊交付規(guī)模躍升

功率半導體器件公司中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目一期主體結(jié)構(gòu)封頂

博世擬斥資超67億在華建電動車零組件基地專注SiC模塊

Wolfspeed 推出 SpeedVal Kit? 平臺，采用模塊化方法簡化評估

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日企POWDEC開發(fā)出高速功率半導體模塊

?臻驅(qū)科技獲國際資管投資，加碼IGBT/SiC功率模塊封裝產(chǎn)線建設

東風汽車碳化硅功率模塊將于2023年實現(xiàn)量產(chǎn)

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