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上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院集成電路
測(cè)試
技術(shù)實(shí)訓(xùn)室建設(shè)2建設(shè)項(xiàng)目（第二次）的公開(kāi)招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2024-09-03 11:01
遼寧恩微芯片封裝
測(cè)試
項(xiàng)目開(kāi)工
評(píng)論 ?
2024-08-29 16:51
中興通訊首家完成IMT-2020(5G)推進(jìn)組5G-A通感實(shí)驗(yàn)室
測(cè)試
評(píng)論 ?
2024-08-27 17:15
總投資21億元，湖北安芯美半導(dǎo)體封裝
測(cè)試
項(xiàng)目試投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-08-26 20:08
華嶺申瓷半導(dǎo)體
測(cè)試
項(xiàng)目開(kāi)業(yè)大吉
評(píng)論 ?
2024-08-20 22:19
CASA立項(xiàng)GaN HEMT非鉗位感性負(fù)載開(kāi)關(guān)魯棒性
測(cè)試
方法1項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
評(píng)論 ?
2024-08-08 16:23
華實(shí)半導(dǎo)體新材料研發(fā)及
測(cè)試
生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目預(yù)計(jì)四季度投產(chǎn)！
評(píng)論 ?
2024-08-01 17:05
標(biāo)準(zhǔn) | 2項(xiàng)GaN HEMT動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻
測(cè)試
標(biāo)準(zhǔn)形成委員會(huì)草案
評(píng)論 ?
2024-07-26 11:01
總投資2.5億元，昊昌微電子半導(dǎo)體
測(cè)試
封裝項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-07-23 13:42
復(fù)旦大學(xué)IGBT功率循環(huán)
測(cè)試
儀器（第二次）國(guó)際招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2024-07-04 10:54
利揚(yáng)芯片擬募資5.2億元，擴(kuò)大芯片
測(cè)試
產(chǎn)能
評(píng)論 ?
2024-06-28 16:48
威伏半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片
測(cè)試
生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約浙江湖州
評(píng)論 ?
2024-06-25 17:23
CASICON晶體大會(huì)平行論壇4：金剛石和半導(dǎo)體
測(cè)試
技術(shù)最新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-06-23 19:53
嘉興威伏半導(dǎo)體芯片
測(cè)試
生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約落地浙江湖州 總投資5億元
評(píng)論 ?
2024-06-21 17:01
CASA與CSA共同立項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)《面向光治療的柔性LED光源拉伸度
測(cè)試
方法》
評(píng)論 ?
2024-06-19 18:36
紫光集電高可靠性芯片封裝
測(cè)試
項(xiàng)目產(chǎn)線通線
評(píng)論 ?
2024-06-13 10:07
CASICON晶體大會(huì)前瞻|上海交通大學(xué)王亞林：高壓SiC功率模塊封裝、
測(cè)試
及應(yīng)用研究
評(píng)論 ?
2024-06-05 15:50
總投資7006萬(wàn)元，新康電子12 英寸晶圓分立半導(dǎo)體器件封裝
測(cè)試
擴(kuò)建項(xiàng)目驗(yàn)收
評(píng)論 ?
2024-05-31 15:52
中科光智半導(dǎo)體封裝
測(cè)試
驗(yàn)證公共服務(wù)平臺(tái)項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2024-05-27 12:49
同惠電子：進(jìn)一步開(kāi)拓功率半導(dǎo)體和新能源領(lǐng)域
測(cè)試
場(chǎng)景
評(píng)論 ?
2024-05-21 08:34
總投資20億！廣東華燦珠海Micro LED晶圓制造和封裝
測(cè)試
基地項(xiàng)目預(yù)計(jì)12月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-05-16 10:40
思特威CIS車(chē)規(guī)級(jí)芯片全流程
測(cè)試
研發(fā)中心項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)工
評(píng)論 ?
2024-05-09 15:12
驚爆！約48.85億，半導(dǎo)體
測(cè)試
大廠，出售！
評(píng)論 ?
2024-04-29 09:15
《用于零電壓軟開(kāi)通電路的GaN HEMT動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻
測(cè)試
方法》等兩項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見(jiàn)稿
評(píng)論 ?
2024-04-22 15:07
《用于零電壓軟開(kāi)通電路的GaN HEMT動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻
測(cè)試
方法》等兩項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見(jiàn)稿
評(píng)論 ?
2024-04-16 15:54
《用于零電壓軟開(kāi)通電路的GaN HEMT動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻
測(cè)試
方法》等兩項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見(jiàn)稿
評(píng)論 ?
2024-04-07 19:21
美光西安封裝和
測(cè)試
工廠擴(kuò)建項(xiàng)目破土動(dòng)工
評(píng)論 ?
2024-03-31 19:04
美光科技西安封裝和
測(cè)試
工廠擴(kuò)建項(xiàng)目破土動(dòng)工
評(píng)論 ?
2024-03-28 16:27
國(guó)創(chuàng)中心宣布車(chē)規(guī)功率半導(dǎo)體
測(cè)試
實(shí)驗(yàn)室正式投入運(yùn)營(yíng)
評(píng)論 ?
2024-03-05 11:08
廣汽集團(tuán)已獲得L3自動(dòng)駕駛
測(cè)試
牌照
評(píng)論 ?
2024-02-29 16:18
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