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美光印度投建封裝測試與模塊廠投資10億美元

半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備設(shè)計研發(fā)與制造等項目簽約安徽池州

光通信測試設(shè)備研發(fā)商聯(lián)訊儀器完成數(shù)億元C輪融資

合肥工業(yè)大學(xué)5G智能網(wǎng)聯(lián)汽車關(guān)鍵技術(shù)項目終期整車技術(shù)目標測試比選公告（三次）

通科半導(dǎo)體芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目在佛山高新區(qū)動工總投資10.59億元

同惠電子與與東南大學(xué)合作共建先進功率芯片測試技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心

杭州芯海半導(dǎo)體集成電路先進測試基地奠基

合肥頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地封頂

中芯富晟高端集成電路封裝測試項目正式投產(chǎn)運營

中芯富晟高端集成電路封裝測試項目投產(chǎn)

嘉兆電子完成數(shù)千萬元B輪融資，加速集成電路測試產(chǎn)線搭建

合肥工業(yè)大學(xué)5G智能網(wǎng)聯(lián)汽車關(guān)鍵技術(shù)項目終期整車技術(shù)目標測試比選公告（二次）

6億元天狼芯半導(dǎo)體功率三代半封裝測試基地項目或?qū)⒙涞卣憬?/a>

清溢光電：正在推進180nm半導(dǎo)體芯片用掩膜版的客戶測試認證

半導(dǎo)體測試設(shè)備大廠愛德萬宣布收購PCB廠興普科技

速騰電子研發(fā)生產(chǎn)總部暨半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備智能制造基地項目開工

強茂半導(dǎo)體集成電路封裝測試產(chǎn)品項目5條封裝線已進入試生產(chǎn)階段

浙江金連接半導(dǎo)體芯片測試探針零件制造項目封頂，總投資3.6億元

半導(dǎo)體射頻測試企業(yè)賽邁測控獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資

第三方集成電路測試技術(shù)服務(wù)商利揚芯片計劃6.9億元投建芯片測試工廠

蘭州理工大學(xué)集成電路封裝與測試未來技術(shù)學(xué)院產(chǎn)學(xué)研協(xié)同育人平臺建設(shè)項目公開招標公告

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中山大學(xué)集成電路學(xué)院SOC測試設(shè)備采購項目公開招標公告

國電南瑞首條全自動IGBT封裝測試生產(chǎn)線已建成積極推進鄉(xiāng)村充電設(shè)施業(yè)務(wù)布局

北京交大科研團隊提出GaN器件動態(tài)導(dǎo)通電阻的精確測試與優(yōu)化方法

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問卷 | SiC MOSFET開關(guān)測試標準預(yù)研問卷

工業(yè)和信息化部電子第五研究所半導(dǎo)體測試臺采購項目（第三次）公開招標公告

中國牽頭！首個自動駕駛測試場景領(lǐng)域國際標準正式發(fā)布

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